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1. (WO2003082542) PROCEDE DE SECTIONNEMENT D'UN SUBSTRAT CONSTITUE D'UN MATERIAU FRAGILE ET DISPOSITIF DE SECTIONNEMENT FAISANT APPEL A CE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/082542    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004159
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 01.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.10.2003    
CIB :
B28D 5/00 (2006.01), C03B 33/033 (2006.01), C03B 33/07 (2006.01), C03B 33/10 (2006.01)
Déposants : MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 2-12-12, Minami-Kaneden, Suita-shi, Osaka 564-0044 (JP) (Tous Sauf US).
MAEKAWA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SOYAMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEKAWA, Kazuya; (JP).
SOYAMA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : KURAUCHI, Giro; Sumitomoseimei Midosuji Bldg. 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-98397 01.04.2002 JP
Titre (EN) PARTING METHOD FOR FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE AND PARTING DEVICE USING THE METHOD
(FR) PROCEDE DE SECTIONNEMENT D'UN SUBSTRAT CONSTITUE D'UN MATERIAU FRAGILE ET DISPOSITIF DE SECTIONNEMENT FAISANT APPEL A CE PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)A parting method for a fragile material substrate and a parting device using the method, the parting method comprising a scribe step for scribing the fragile material substrate in such a state that a protective member is applied onto one surface of the substrate; the parting device comprising a first scribing device for performing the scribe step, whereby cullet produced when the substrate is parted can be effectively removed, and the substrate can be accurately parted along a scribe line by forming a vertical crack extending deep into the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de sectionnement d'un substrat constitué d'un matériau fragile, ainsi qu'un dispositif de sectionnement faisant appel à ce procédé. Ledit procédé comprend une étape de découpe du substrat lors de laquelle un élément de protection est appliqué sur une surface dudit substrat. Le dispositif de sectionnement comprend un premier dispositif de découpe permettant de mettre en oeuvre cette étape de découpe. Selon l'invention, les débris produits lors de la coupe du substrat peuvent être évacués de manière efficace et le substrat peut être sectionné avec précision le long d'une ligne de découpe par formation d'une fissure verticale s'étendant en profondeur dans le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)