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1. (WO2003081972) TERMINAL MOBILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081972    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/002145
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 26.02.2003
CIB :
H04M 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-0050 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office 28th Floor, ARK Mori Building 12-32, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-6028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-083839 25.03.2002 JP
Titre (EN) MOBILE TERMINAL DEVICE
(FR) TERMINAL MOBILE
Abrégé : front page image
(EN)When a key button (25a) is pressed, a second circuit substrate (24) and a circuit part (30) should be protected from an external stress by a box (28). A mobile terminal device has a first circuit substrate (23) in a case (11) and a second circuit substrate (24) in a case (12) and a shield member (26) is provided between the first circuit substrate (23) and the second circuit substrate (24). The shield member (26) includes a case (27) formed of an elastic member and a box (28) inserted into the space in a case (27). The case and the box are made into a unitary block and fixed to the first circuit substrate (23) and the second circuit substrate (24) with an engagement claws (27d, 27e).
(FR)Selon l'invention, lorsque l'on appuie sur une touche (25a), un second substrat de circuit (24) et une partie circuit (30) doivent être protégés des contraintes externes par un boîtier (28). Un terminal mobile présente un premier substrat de circuit (23) disposé dans une enceinte (11) et un second substrat de circuit (24) disposé dans une enceinte (12), et un élément de protection (26) est intercalé entre le premier substrat de circuit (23) et le second substrat de circuit (24). L'élément de protection (26) comprend une enceinte (27) constituée d'un matériau élastique et un boîtier (28) inséré dans l'espace de l'enceinte (27). L'enceinte et le boîtier forment une seule pièce et sont fixés au premier substrat de circuit (23) et au second substrat de circuit (24) par des pattes de fixation (27d, 27e).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)