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1. (WO2003081967) STRUCTURES D'INTERCONNEXION FLEXIBLES POUR DISPOSITIFS ELECTRIQUES ET SOURCES LUMINEUSES RENFERMANT LESDITES STRUCTURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081967    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/007375
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 10.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.10.2003    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US)
Inventeurs : BECKER, Charles, Adrian; (US).
WEAVER, Stanton, Earl; (US).
STECHER, Thomas, Elliot; (US)
Mandataire : GNIBUS, Michael; General Electric Company, 3135 Easton Turnpike (W3C), Fairfield, CT 06828 (US)
Données relatives à la priorité :
10/063,104 21.03.2002 US
Titre (EN) FLEXIBLE INTERCONNECT STRUCTURES FOR ELECTRICAL DEVICES AND LIGHT SOURCES INCORPORATING THE SAME
(FR) STRUCTURES D'INTERCONNEXION FLEXIBLES POUR DISPOSITIFS ELECTRIQUES ET SOURCES LUMINEUSES RENFERMANT LESDITES STRUCTURES
Abrégé : front page image
(EN)A flexible interconnect structure (10) allows for rapid dissipation of heat generated from an electrical device that includes light-emitting elements (300), such as light-emitting diodes ('LEDs') and/or laser diodes. The flexible interconnect structure (10) comprises: (1) at least one flexible dielectric film (20) on which circuit traces (40) and, optionally, electrical circuit components (30, 32, 34, 36, 38) are formed and at least a portion of which is removed through its thickness; and (2) at least a heat sink (100) attached to one surface of the flexible dielectric film (20) opposite to the surface on which circuit traces (40) are formed. The flexible interconnect structure can include a plurality of such flexible dielectric films (20), each supporting circuit traces (40) and/or circuit components (30, 32, 34, 36, 38) and each being attached to another by an electrically insulating layer (70). Electrical devices or light sources having complex shapes are formed from such flexible interconnect structures and light-emitting elements (300) attached to the heat sinks (100) so to be in thermal contact therewith.
(FR)L'invention concerne une structure d'interconnexion flexible (10) qui permet de dissiper rapidement la chaleur générée par un dispositif électrique comprenant des éléments électroluminescents (300), tels que des diodes électroluminescentes ('LED') et/ou des diodes laser. Cette structure d'interconnexion flexible (10) comprend : (1) au moins une pellicule diélectrique flexible (20) sur laquelle sont formés des traces de circuit (40) et, éventuellement, des composants de circuits électriques (30, 32, 34, 36, 38) et dont au moins une partie est éliminée à travers son épaisseur ; et (2) au moins un drain thermique (100) fixé sur une surface de la pellicule diélectrique flexible (20) face à la surface sur laquelle sont formées les traces de circuit (40). Cette structure d'interconnexion flexible peut comprendre une pluralité de pellicules diélectriques flexibles (20), chacune comportant des traces de circuit (40) et/ou des composants de circuit (30, 32, 34, 36, 38) et chacune étant rattachée à une autre par une couche d'isolation électrique (70). Des dispositifs électriques ou des sources lumineuses ayant des formes complexes sont fabriqués à partir de ces structures d'interconnexion flexibles et de ces éléments électroluminescents (300) fixés aux drains thermiques (100) de façon qu'ils se trouvent en contact thermique avec ces derniers.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)