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1. (WO2003081734) MODULE ET PROCEDE OPTIQUE D'ASSEMBLAGE DE MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081734    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003012
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 13.03.2003
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8322 (JP) (Tous Sauf US).
ZAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MUGISHIMA, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MITOSE, Kengo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUZUKI, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKATA, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ZAMA, Satoru; (JP).
MUGISHIMA, Toshio; (JP).
MITOSE, Kengo; (JP).
TSUZUKI, Yoshikazu; (JP).
SAKATA, Masato; (JP)
Mandataire : KAWAWA, Takaho; 1-10, Mita 3-chome Minato-ku, Tokyo 108-0073 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-089135 27.03.2002 JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE AND METHOD FOR ASSEMBLING OPTICAL MODULE
(FR) MODULE ET PROCEDE OPTIQUE D'ASSEMBLAGE DE MODULE OPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An optical module having at least one optical part and a package for housing the part, characterized in that it has, in the inside of the package, a joint portion formed by a Sn-Ag solder comprising 2.0 to 5.0 wt % of Ag or a Sn-Zn solder comprising 6.0 to 10.0 wt % of Zn, wherein each solder further comprises Au in an mount of 2.0 to 20.0 wt %.
(FR)La présente invention concerne un module optique présentant au moins un élément optique et un boîtier destiné à loger l'élément, caractérisé en ce qu'il présente, à l'intérieur du boîtier, une partie joint formée d'une brasure tendre de Sn-Ag comprenant entre 2,0 et 5,0 % en poids d'Ag ou une brasure tendre de Sn-Zn comprenant entre 6,0 et 10,0 % en poids de Zn, chaque brasure tendre comprenant également de l'Au selon une quantité comprise entre 2,0 et 20,0 % en poids.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)