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1. (WO2003081726) CONNECTEUR MODULAIRE A INTERCONNEXION DE MISE A LA TERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081726    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008057
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 14.03.2003
CIB :
H01R 12/16 (2006.01), H01R 13/658 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 2901 Fulling Mill Road, Middletown, PA 17057 (US)
Inventeurs : ROTHERMEL, Brent, Ryan; (US).
PHILLIPS, Michael, John; (US).
SHARF, Alexander, Michael; (US).
HELSTER, David, Wayne; (US).
HENRY, Randall, Robert; (US).
FEDDER, James, Lee; (US).
SIPE, Lynn, Robert; (US).
FOWLER, David, Keay; (US).
TAYLOR, Attalee, Snarr; (US)
Mandataire : KAPALKA, Robert, J.; Tyco Technology Resources, Suite 140, 4550 New Linden Hill Road, Wilmington, DE 19808 (US)
Données relatives à la priorité :
10/100,822 19.03.2002 US
Titre (EN) MODULAR CONNECTOR WITH GROUNDING INTERCONNECT
(FR) CONNECTEUR MODULAIRE A INTERCONNEXION DE MISE A LA TERRE
Abrégé : front page image
(EN)An electrical connector assembly comprises a housing that holds signal modules in parallel spaced-apart relationship. Each of the signal modules has a mating end and a ground plane formed on at least one side. A grounding member electrically interconnects the ground planes on at least two of the signal modules.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de connexions électriques consistant en un coffret renfermant plusieurs cartes de circuits parallèles et espacées présentant chacune une extrémité d'insertion, et un plan de mise à la terre sur un côté au moins. Le coffret comporte en outre un élément de mise à la terre reliant au moins deux des plans de mise à la terre desdites cartes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)