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1. (WO2003081725) RESSORT DE CONTACT MINIATURISE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081725    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008520
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 18.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.10.2003    
CIB :
G01R 1/067 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 3/00 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Déposants : NANONEXUS, INC. [US/US]; 400 Kato Terrace, Fremont, CA 94539 (US)
Inventeurs : LAHIRI, Syamal, Kumar; (US).
SWIATOWIEC, Frank; (US).
CHONG, Fu-Chiung; (US).
MOK, Sammy; (US).
CHIEH, Erh-Kong; (US).
MILTER, Roman, L.; (US).
HAEMER, Joseph, M.; (US).
LIN, Chang-Ming; (US).
CHEN, Yi-Hseng; (US).
DOAN, David, Thanh; (US)
Mandataire : GLENN, Michael; Glenn Patent Group, Suite L, 3475 Edison Way, Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
60/365,625 18.03.2002 US
10/178,103 24.06.2002 US
PCT/US02/26785 23.08.2002 US
10/390,098 17.03.2003 US
10/390,994 17.03.2003 US
10/069,902 21.11.2002 US (Priority Withdrawn 11.06.2003)
Titre (EN) A MINIATURIZED CONTACT SPRING
(FR) RESSORT DE CONTACT MINIATURISE
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a solution to increase the yield strength and fatigue strength of miniaturized springs (507), which can be fabricated in arrays with ultra-small pitches. It also discloses a solution to minimize adhesion of the contact pad materials to the spring tips upon repeated contacts without affecting the reliability of the miniaturized springs (507). In addition, the invention also presents a method to fabricate the springs (507) that allow passage of relatively higher current without significantly degrading their lifetime.
(FR)L'invention concerne une solution pour augmenter la force de résistance et la résistance à la fatigue des ressorts miniaturisés, qui peuvent être fabriqués dans des réseaux à pas extrêmement petit. Elle concerne aussi une solution pour réduire au minimum l'adhérence des matières de plaquettes de contact aux pointes des ressorts après plusieurs contacts répétés, et ce sans diminuer la fiabilité des ressorts miniaturisés. En outre, l'invention concerne aussi un procédé pour fabriquer des ressorts qui permettent la circulation d'un courant relativement intense sans réduire sensiblement leur durée de vie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)