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1. (WO2003081646) SYSTEME ET PROCEDE PERMETTANT DE CHAUFFER ET DE REFROIDIR UNE PLAQUETTE A VITESSE ACCELEREE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081646    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008464
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 18.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.09.2003    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : SENSARRAY CORPORATION [US/US]; 47451 Fremont Blvd., Fremont, CA 94538-6504 (US) (Tous Sauf US).
RENKEN, Wayne, G. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RENKEN, Wayne, G.; (US)
Mandataire : PARSONS, Gerald, P.; PARSONS HSUE & DE RUNTZ LLP, 655 Montgomery Street, San Francisco, CA 94111 (US).
LLOYD WISE; Commonwealth House, 1-19 New Oxford Street, London WC1A 1LW (GB)
Données relatives à la priorité :
10/100,934 18.03.2002 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR HEATING AND COOLING WAFER AT ACCELERATED RATES
(FR) SYSTEME ET PROCEDE PERMETTANT DE CHAUFFER ET DE REFROIDIR UNE PLAQUETTE A VITESSE ACCELEREE
Abrégé : front page image
(EN)A highly dynamic heating and/or chilling chamber for processing semiconductor wafers. The chamber has uniform heat and gas flow distribution in order to minimize the temperature gradient at different point of the wafer.
(FR)La présente invention concerne une chambre de chauffage et/ou de réfrigération destinée à traiter des plaquettes semiconductrices. Cette chambre possède une distribution de flux thermique et gazeux destiné à minimiser le gradient de température à différents points de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)