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1. (WO2003081644) PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANT, DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET TETE DE SOUDAGE PAR ULTRASONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081644    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003906
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 27.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.10.2003    
CIB :
B23K 20/10 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
MINAMITANI, Shozo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAE, Takaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UENO, Yasuharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANAYAMA, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKITA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Nobuhisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAITO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MARUMO, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIKAWA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MINAMITANI, Shozo; (JP).
MAE, Takaharu; (JP).
UENO, Yasuharu; (JP).
YAMADA, Akira; (JP).
KANAYAMA, Shinji; (JP).
AKITA, Makoto; (JP).
WATANABE, Nobuhisa; (JP).
MORI, Akira; (JP).
NAITO, Hiroyuki; (JP).
MARUMO, Shinya; (JP).
MORIKAWA, Makoto; (JP)
Mandataire : ISHIHARA, Masaru; 5th Floor, Tatsuno Nishi-tenma Bldg., 1-6, Nishi-tenma 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0047 (JP).
RACKHAM, Stephen; Gill Jennings & Every, Broadgate House, 7 Eldon Street, London EC2M 7LH (GB)
Données relatives à la priorité :
2002-087594 27.03.2002 JP
2002-087595 27.03.2002 JP
2002-087596 27.03.2002 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS AND ULTRASONDIC BONDING HEAD
(FR) PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANT, DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET TETE DE SOUDAGE PAR ULTRASONS
Abrégé : front page image
(EN)A component mounting apparatus includes a component feeder (20) that feeds a component (2) with its bump electrodes facing down, a mounting head (5) that mounts the component onto a substrate (3), a supporting base (8) that secures the substrate, and a positioning device (6, 7) that aligns the component with the substrate. The mounting head includes an ultrasonic vibration generator (24), an ultrasonic vibration propagation member (34, 38, 54) that conveys the ultrasonic vibration provided by the ultrasonic vibration generator to a working face (33, 41, 57) holding the component as vibration parallel thereto, a pressure loader (22, 23, 39, 55, 59) that applies a pressure load to the working face from a position immediately thereabove in the direction perpendicular thereto, and a heater (32, 47, 49, 50, 51, 52, 53) that heats the vicinity of the working face. Thereby, ultrasonic bonding is carried out with high reliability even if the component has a number of bump electrodes (2a) on its face.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de composant comprenant un distributeur (20) de composant qui distribue un composant (2) en le positionnant de manière que ses bosses d'électrodes soient dirigées vers le bas, une tête (5) de montage qui permet de monter le composant sur un substrat (3), une base (8) de support qui permet d'immobiliser le substrat et un dispositif de positionnement (6, 7) qui aligne le composant avec le substrat. La tête de montage comprend un générateur (24) de vibration ultrasonique, un organe (34, 38, 54) de propagation de vibration ultrasonique qui transfère la vibration ultrasonique produite par le générateur de vibration ultrasonique sur une face de travail (33, 41, 57) en maintenant le composant dans une position parallèle à la vibration, un applicateur de pression (22, 23, 39, 55, 59) qui applique une charge de pression sur la face de travail à partir d'un point situé immédiatement au dessus de la face, dans une direction perpendiculaire à celle-ci, et un dispositif de chauffage (32, 47, 49, 50, 51, 52, 53) qui chauffe la zone située à proximité de la face de travail. Ce procédé permet un soudage par ultrasons très fiable même lorsque la face du composant comprend plusieurs bosses d'électrodes.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)