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1. (WO2003081513) PROCEDE, SYSTEME ET SUPPORT PERMETTANT DE COMMANDER DES TRANSFORMATIONS DE PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES AU MOYEN DE MESURES DE DIMENSIONS CRITIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/081513    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008513
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 19.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.10.2003    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; (a corporation of Delaware), P.O. Box 450A, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
AL-BAYATI, Amir [US/US]; (US) (US Seulement).
ADIBI, Babak [GB/US]; (US) (US Seulement).
FOAD, Majeed [GB/US]; (US) (US Seulement).
SOMEKH, Sasson [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : AL-BAYATI, Amir; (US).
ADIBI, Babak; (US).
FOAD, Majeed; (US).
SOMEKH, Sasson; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
10/100,184 19.03.2002 US
Titre (EN) METHOD, SYSTEM AND MEDIUM FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSES USING CRITICAL DIMENSION MEASUREMENTS
(FR) PROCEDE, SYSTEME ET SUPPORT PERMETTANT DE COMMANDER DES TRANSFORMATIONS DE PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES AU MOYEN DE MESURES DE DIMENSIONS CRITIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Methods, systems, and mediums of controlling a semiconductor manufacturing process are described. The method comprises the steps of measuring at least one critical dimension of at least one device being fabricated on at least one of the plurality of wafers (703, 717), determining at least one process parameter value on the at least one measured dimension, and controlling at least one semiconductor manufacturing tool to process the at least one of the plurality of wafers based on the at least one parameter value (705). A variation in the at least one critical dimension causes undesirable variations in performance of the at least one device, and at least one process condition is directed to controlling the processing performed on the plurality of wafers. The at least one manufacturing tool includes at least one of an implanter (707, 709) tool and an annealing tool (711).
(FR)La présente invention concerne des procédés, des systèmes et des supports permettant de commander un processus de fabrication de semi-conducteurs. Le procédé décrit dans cette invention comprend les étapes consistant à mesurer au moins une dimension critique d'au moins un dispositif fabriqué sur au moins l'une des multiples plaquettes (703, 717); à déterminer au moins une valeur de paramètre de processus à partir d'au moins une dimension mesurée; et à commander au moins un outil de fabrication de semi-conducteurs de manière à transformer ladite plaquette semi-conductrice en fonction de la valeur de paramètre (705) susmentionnée. Une modification de ladite dimension critique entraîne des modifications indésirables du rendement dudit dispositif. Au moins une étape du processus est destinée à la régulation du traitement infligé aux multiples plaquettes. L'outil de fabrication de semi-conducteur susmentionné comprend au moins un dispositif d'implantation (707, 709) et un dispositif de recuit (711).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)