WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003079754) PROCEDE D'EMPILEMENT DE PUCES DANS UN BOITIER DE MODULE A PLUSIEURS PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/079754    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008552
Date de publication : 02.10.2003 Date de dépôt international : 19.03.2003
CIB :
H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : BAE SYSTEMS INFORMATION AND ELECTRONIC SYSTEMS INTEGRATION INC. [US/US]; 65 Spit Brook Road, Nashua, NH 03060 (US) (Tous Sauf US).
STURCKEN, Keith, K. [US/US]; (US) (US Seulement).
KONECKE, Sheila, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
NAZARIO-CAMACHO, Santos [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : STURCKEN, Keith, K.; (US).
KONECKE, Sheila, J.; (US).
NAZARIO-CAMACHO, Santos; (US)
Mandataire : NG, Antony, P.; P.O. Box 969, Austin, TX 78767-0969 (US)
Données relatives à la priorité :
10/102,324 20.03.2002 US
Titre (EN) METHOD FOR STACKING CHIPS WITHIN A MULTICHIP MODULE PACKAGE
(FR) PROCEDE D'EMPILEMENT DE PUCES DANS UN BOITIER DE MODULE A PLUSIEURS PUCES
Abrégé : front page image
(EN)A method for stacking chips within a multichip module package is disclosed. A first chip is bonded to a substrate. A passivation layer is then deposited on a top surface of the first chip. After a first adhesive layer has been deposited on top of the passivation layer, an interposer is placed on the adhesive layer. Next, a second adhesive layer is deposited on the interposer. Finally, a second chip is bonded to the interposer via the second adhesive layer.
(FR)L'invention concerne un procédé d'empilement de puces dans un boîtier de module à plusieurs puces. Une première puce est fixée sur un substrat. Une couche de passivation est alors déposée sur une surface supérieure de la première puce. Après dépôt d'une première couche d'adhésif sur le dessus de la couche de passivation, un élément d'interposition est disposé sur la couche d'adhésif. Puis une seconde couche d'adhésif est déposée sur l'élément d'interposition. Finalement, une seconde puce est fixée sur l'élément d'interposition grâce à la seconde couche d'adhésif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)