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1. (WO2003071848) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE RETIRER UNE MATRICE SEMI-CONDUCTRICE D'UN FILM ADHESIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071848    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/003757
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 07.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.09.2003    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : YEE, Lup, Kweun; (US).
BELMAS, Darrell, Jacob; (US)
Mandataire : KOCH, William, E.; MOTOROLA, INC., Intellectual Property Section, 7700 West Parmer Lane, MD: TX32/PL02, Austin, TX 78729 (US)
Données relatives à la priorité :
10/077,538 15.02.2002 US
Titre (EN) PROCESS AND APPARATUS FOR DISENGAGING SEMICONDUCTOR DIE FROM AN ADHESIVE FILM
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE RETIRER UNE MATRICE SEMI-CONDUCTRICE D'UN FILM ADHESIF
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for separating a semiconductor die (303) from an adhesive tape (32) are disclosed. The apparatus includes a blade (34) mechanically coupled to a blade holder (36), wherein the blade (34) is inclined relative to the primary surface of the semiconductor die (303). The method further comprises lifting the semiconductor die (303) while it is attached to the adhesive tape (32) to assist disengagement. The blade (34) facilitates peeling of the semiconductor die (303) from the adhesive tape (32) while distributing stress exerted on the semiconductor die (303) over a larger surface area resulting in reduced die fractures (20).
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil permettant de séparer une matrice semi-conductrice (303) d'une bande adhésive (32). L'appareil comprend une lame (34) mécaniquement accouplée à un support de lame (36), la lame (34) étant inclinée par rapport à la surface primaire de la matrice semi-conductrice (303). Le procédé consiste à relever la matrice semi-conductrice (303) lorsqu'elle est fixée sur la bande adhésive (32) afin de faciliter le retrait de cette matrice. La lame (34) permet un pelage facile de la matrice semi-conductrice (303) depuis la bande adhésive (32), tout en distribuant les contraintes exercées sur la matrice semi-conductrice (303) sur une large surface, ce qui permet d'obtenir un nombre de fractures matricielles (20) réduit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)