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1. (WO2003071843) TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE, BASE POUR TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE, TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIME ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071843    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001916
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 21.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.07.2003    
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 135-8512 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Shoji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAO, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIGUCHI, Reiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKAMOTO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Shoji; (JP).
NAKAO, Osamu; (JP).
HIGUCHI, Reiji; (JP).
OKAMOTO, Masahiro; (JP)
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; 9th Floor, Toranomon Daiichi Building, 2-3, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002/46160 22.02.2002 JP
2002/60973 06.03.2002 JP
2002/188249 27.06.2002 JP
2002/313013 28.10.2002 JP
2002/370704 20.12.2002 JP
2003/29816 06.02.2003 JP
2003/43119 20.02.2003 JP
Titre (EN) MULTILAYER WIRING BOARD, BASE FOR MULTILAYER WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE, BASE POUR TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE, TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIME ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A base for multilayer wiring boards in which a conductive layer (112) forming a wiring pattern is provided on one side of an insulating base (insulating resin layer (111)), and an adhesive layer (113) for interlayer adhesion is provided on the other side, and a through hole (114) extending through the conductive layer, the insulating base, and the adhesive layer is filled with a conductive resin composition (115) for interlayer electrical connection. The diameter of the conductive layer portion (114b) of the through hole is smaller than those of the insulating base portion and the adhesive layer portion (114a). The electrical connection between the conductive resin composition and the conductive layer is ensured through the back (112a) of the conductive layer.
(FR)La présente invention concerne une base pour tableaux de connexions multicouches, dans laquelle une couche conductrice (112) formant un motif de connexions se trouve sur une face d'une base isolante (couche de résine isolante (111)) et une couche adhésive (113) permettant l'adhérence entre couches se trouve sur l'autre face. Cette base comprend également un trou traversant (114) qui s'étend à travers la couche conductrice, la couche isolante et la couche adhésive et qui est rempli d'une composition de résine conductrice (115) assurant une connexion électrique entre les couches. Le diamètre de la partie de couche conductrice (114b) du trou traversant est inférieur à celui de la partie de base isolante et à celui de la partie de couche adhésive (114a). La connexion électrique entre la composition de résine conductrice et la couche conductrice est assurée par le verso (112a) de la couche conductrice.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)