WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003071603) PIECE DE MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071603    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001785
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 19.02.2003
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
HIGASHITANI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YASUHO, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYAMA, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIGASHITANI, Hiroshi; (JP).
YASUHO, Takeo; (JP).
HAYAMA, Masaaki; (JP)
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-41066 19.02.2002 JP
Titre (EN) MODULE PART
(FR) PIECE DE MODULE
Abrégé : front page image
(EN)A module part, comprising mounting parts (1), wherein a circuit substrate (3) having one or more mounting parts (1) mounted on at least one surface thereof and a connection circuit substrate (5) having recessed parts (4) or holes for fitting the mounting parts (1) therein at portions corresponding to at least one or more mounting parts (1) mounted on one surface of the circuit substrate (3) are formed integrally with each other by stacking, whereby the reliability of an inter-layer connection can be assured, a plurality of mounting parts can be accurately and densely incorporated therein, a high reliability can be provided, and a size can be reduced.
(FR)La présente invention a trait à une pièce de module, comportant des pièces d'assemblage (1), dans lequel un substrat de circuit (3) présentant une ou des pièces d'assemblage (1) montées sur au moins une face de celui-ci et un substrat de circuit de connexion (5) présentant des parties en retrait (4) ou des trous pour l'encastrement des pièces d'assemblage (1) dans celles-ci au niveau des portions correspondant à au moins une ou des pièces d'assemblage (1) montées sur une face du substrat de circuit (3) sont formées solidairement les unes des autres par empilement, grâce à quoi la fiabilité d'une couche intermédiaire de connexion peut être assurée, une pluralité de pièces d'assemblage peuvent y être incorporées de manière précise et dense, permettant une fiabilité élevée ainsi qu'une réduction de la taille.
États désignés : CN, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)