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1. (WO2003071602) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE MONTAGE D'UNE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR NON COUVERT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071602    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/040449
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 19.12.2002
CIB :
H05K 7/10 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 2901 Fulling Mill Road Middletown, PA 17057 (US)
Inventeurs : GOODWIN, Johnathan, Wayne; (US)
Mandataire : KAPALKA, Robert, J.; Tyco Technology Resources 4550 New Linden Hill Road Suite 140 Wilmington, DE 19808 (US).
RITTER, Stephen D. Mathys & Squire; Mathys & Squire 100 Gray's Inn Road London WC1X 8AL (GB)
Données relatives à la priorité :
10/044,596 10.01.2002 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING A LIDLESS SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE MONTAGE D'UNE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR NON COUVERT
Abrégé : front page image
(EN)A mounting assembly is provided for a lidless semiconductor device (10) inlcuding a substrate (12) having a semiconductor die (14) mounted thereon and conductive contacts (16) on an underside of the substrate. The mounting assembly comprises a circuit board (30) and a plurality of conductive contacts (32) on the circuit board, and a socket (20) which is mounted on the circuit board. The socket has a plurality of conductive members (24) arranged to electrically connect the conductive contacts on the substrate with the conductive contacts on the circuit board when the lidless semiconcutor device is mounted on the socket. A heat sink (40) is mounted with a heat sink surface adjacent to a top surface of the semiconcuctor die. First springs (46) are operatively connected to impart a downward pressure to the substrate without imparting any pressure to the semiconductor die, and second springs (48) are operatively connected to apply a downward force on the heat sink to urge the heat sink surface into thermally conductive abutting relation with the top surface of the semiconductor die.
(FR)La présente invention a trait à un ensemble de montage pour un dispositif à semi-conducteur non couvert (10) comprenant un substrat (12) comportant un dé semi-conducteur (14) monté au-dessus et des contacts conducteurs (16) sur la face inférieure du substrat. L'ensemble de montage comporte une carte de circuit imprimé (30) et une pluralité de contacts conducteurs (32) sur la carte de circuit imprimé, et une douille (20) qui est montée sur la carte de circuit imprimé. La douille présente une pluralité d'organes conducteurs (24) agencés à relier électriquement les contacts conducteurs sur le substrat aux contacts conducteurs sur la carte de circuit imprimé lors du montage du dispositif à semi-conducteur non couvert sur la douille. Un drain thermique (40) est monté avec une surface de drain thermique adjacente à la surface supérieure du dé semi-conducteur. Des premiers ressorts (46) sont reliés en fonctionnement pour exercer une pression vers le bas sur le substrat sans exercer aucune pression au dé semi-conducteur, et des deuxièmes ressorts (48) sont reliés en fonctionnement pour exercer un effort vers le bas sur le drain thermique pour solliciter la surface de drain thermique dans une relation de butée de conduction thermique avec la surface supérieure du dé semi-conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)