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1. (WO2003071597) PROCEDE DE FORMATION DE MOYENS DE CONNEXION ELECTRIQUES AUX DIMENSIONS IDEALES ET DISPOSITIF COMPRENANT DE TELS MOYENS DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071597    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/000543
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 12.02.2003
CIB :
H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
TOREN, Willem, J. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : TOREN, Willem, J.; (NL)
Mandataire : LOTTIN, Claudine; Philips Intellectual Property & Standards, Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
02290430.4 21.02.2002 EP
Titre (EN) METHOD OF FORMING ELECTRICAL CONNECTION MEANS OF ULTIMATE DIMENSIONS AND DEVICE COMPRISING SUCH CONNECTION MEANS
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE MOYENS DE CONNEXION ELECTRIQUES AUX DIMENSIONS IDEALES ET DISPOSITIF COMPRENANT DE TELS MOYENS DE CONNEXION
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of forming electrical connection means on a substrate, which method comprises the following steps: a) depositing an intermediate layer of material (14) on a substrate (10) , b) forming an etching mask (16) having at least one window (18), c) etching the layer of intermediate material in conformity with the mask in order to form at least one aperture (20) therein, d) coating the lateral side-walls of the aperture with a spacer (22) in order to narrow the aperture, e) depositing at least one conductor material (24) so as to fill the narrowed aperture, and f) performing an abrasion operation so as to remove excess conductor material outside the aperture. The invention is used for the realization of wiring tracks, contact pads and vias.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation de moyens de connexion électriques sur un substrat, ledit procédé consistant a) à déposer une couche intermédiaire de matériau (14) sur un substrat (10), b) à former un masque (16) de gravure comprenant au moins une fenêtre (18), c) à graver la couche de matériau intermédiaire conformément au masque afin d'y former au moins une ouverture (20), d) à recouvrir les parois latérales de l'ouverture avec un élément (22) de séparation afin de rendre l'ouverture plus étroite, e) à déposer au moins un matériau conducteur (24) de manière à remplir l'ouverture rétrécie, et f) à exécuter une opération d'abrasion de manière à éliminer l'excès de matériau conducteur à l'extérieur de l'ouverture. L'invention s'utilise dans la fabrication de pistes de câblage, de plots de contact et de trous d'interconnexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)