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1. (WO2003071596) COMPOSANT ELECTRONIQUE DOTE D'UNE COUCHE ADHESIVE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071596    N° de la demande internationale :    PCT/DE2003/000458
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 14.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.09.2003    
CIB :
C09J 5/06 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
BERGMANN, Robert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MAHLER, Joachim [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BERGMANN, Robert; (DE).
MAHLER, Joachim; (DE)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Données relatives à la priorité :
102 06 818.6 18.02.2002 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT KLEBSTOFFSCHICHT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
(EN) ELECTRONIC COMPONENT WITH AN ADHESIVE LAYER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE DOTE D'UNE COUCHE ADHESIVE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer Klebstoffschicht (2) zwischen metallischen Flächen (3) von Komponenten (4) des Bauteils (1). Die metallischen Flächen (3) sind einander gegenüberliegend angeordnet. Der Klebstoff (5) der Klebstoffschicht (2) weist Agglomerate (6, 26) von Nanopartikeln (7, 27) auf, die von einer Klebstoffgrundmasse umgebene Pfade (9, 29) in der Klebstoffgrundmasse (8) bilden. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Bauteils (1).
(EN)The invention relates to an electronic component comprising an adhesive layer (2) between metallic surfaces (3) of parts (4) of the component (1), the metallic surfaces (3) facing each other. The glue (5) of the adhesive layer (2) consists of agglomerates (6, 26) of nanoparticles (7, 27) forming paths (9, 29) surrounded by an adhesive ground mass in the adhesive ground mass (8). The invention also relates to a method for producing the inventive component (1).
(FR)L'invention concerne un composant électronique doté d'une couche adhésive (2) entre les surfaces métalliques (3) d'éléments (4) du composant (1), ces surfaces métalliques (3) étant disposées l'une en face de l'autre. L'adhésif (5) de la couche adhésive (2) contient des agglomérats (6, 26) de nanoparticules (7, 27) qui forment des voies (9, 29) dans la masse de l'adhésif (8), entourées par une masse d'adhésif. La présente invention porte également sur un procédé pour réaliser ce composant (1).
États désignés : BR, IN, JP, KR, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)