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1. (WO2003071593) PROCEDE DE POLISSAGE ET FLUIDE DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071593    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001870
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 20.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.08.2003    
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/12 (2006.01), B24B 53/007 (2006.01), B24B 53/02 (2012.01), B24B 7/22 (2006.01), C09G 1/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/3105 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 144-8510 (JP) (Tous Sauf US).
KAO CORPORATION [JP/JP]; 14-10, Nihonbashi Kayabacho, 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 103-8210 (JP) (Tous Sauf US).
WADA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKATSUKA, Tomohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASAKI, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAGIHARA, Toshiya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WADA, Yutaka; (JP).
AKATSUKA, Tomohiko; (JP).
SASAKI, Tatsuya; (JP).
HAGIHARA, Toshiya; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-43471 20.02.2002 JP
Titre (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING FLUID
(FR) PROCEDE DE POLISSAGE ET FLUIDE DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A method for polishing wherein an article is polished by the thrust thereof on fixed abrasive grains with sliding, characterized in that it comprises a first step of polishing the article to be polished while feeding a polishing fluid which contains an anionic surfactant and no abrasive grains. The method can be advantageously employed for polishing an article to be polished, such as a semiconductor wafer, using fixed abrasive grains.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé de polissage, grâce auquel on effectue le polissage d'un article en le poussant contre des particules abrasives fixes tout en le faisant glisser, ce procédé se caractérisant en ce qu'il comprend une première étape consistant à effectuer le polissage de l'article à polir avec l'apport d'un fluide de polissage qui contient un tensioactif anionique mais pas de particules abrasives. Ce procédé peut être utilisé avantageusement pour effectuer le polissage d'un article à polir, tel qu'une plaquette de semi-conducteur, en utilisant des particules abrasives fixes.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)