WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003071001) SOLUTION ELECTROLYTIQUE CONTENANT UN AGENT COMPLEXANT D'ACIDE ORGANIQ UE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/071001    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/003688
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 07.02.2003
CIB :
C25D 3/32 (2006.01), C25D 3/60 (2006.01)
Déposants : TECHNIC, INC. [US/US]; 111 East Ames Court Plainview, NY 11803 (US) (Tous Sauf US).
HRADIL, George [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HRADIL, George; (US)
Mandataire : FANUCCI, Allan, A.; Winston & Strawn Patent Department 1400 L Street, N.W. Washington, DC 20005 (US)
Données relatives à la priorité :
60/357,330 15.02.2002 US
10/227,234 22.10.2002 US
Titre (EN) ELECTROPLATING SOLUTION CONTAINING ORGANIC ACID COMPLEXING AGENT
(FR) SOLUTION ELECTROLYTIQUE CONTENANT UN AGENT COMPLEXANT D'ACIDE ORGANIQ UE
Abrégé : front page image
(EN)A solution for use in connection with the deposition of one or more metals on electroplatable substrates. This solution includes water; a metal ion; and a complexing agent. The complexing agent is advantageously an organic compound having between 4 and 18 carbon atoms which includes at least two hydroxyl groups and a five or six membered ring that contains at least one oxygen atom. The compound is present in an amount sufficient to complex the metal in the solution and inhibit oxidation of the metal. If necessary, a suitable pH adjusting agent can be included in the solution to maintain the pH of the solution in the range of between 2 and 10 and preferably to a pH of about 3.5 to 5.5. At the preferred pH range, the solution is particularly useful for electroplating composite articles that have electroplatable portions and non-electroplatable portions without deleteriously affecting the non-electroplatable portions.
(FR)L'invention concerne une solution destinée à être utilisée conjointement au dépôt d'un ou de plusieurs métaux sur des substrats pouvant être galvanisés. Cette solution comprend de l'eau, un ion métallique et un agent complexant. L'agent complexant est avantageusement constitué d'un composé organique comprenant de 4 à 18 atomes de carbone, contenant au moins deux groupes hydroxyle et un noyau à cinq ou six chaînons contenant au moins un atome d'oxygène. Le composé est présent en une quantité suffisante pour complexer le métal dans la solution et inhiber l'oxydation du métal. Si nécessaire, la solution peut contenir un agent de régulation de pH adapté pour maintenir le pH de la solution dans une gamme de 2 à 10 et, de préférence, à un pH d'environ 3,5 à 5,5. La solution s'utilise en particulier, avec la gamme de pH préférée, dans la galvanoplastie d'articles composites comprenant des parties pouvant être galvanisées et des parties ne pouvant pas être galvanisées, sans affecter de façon nuisible les parties ne pouvant pas être galvanisées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)