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1. (WO2003070809) ORGANOSILOXANES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/070809    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/005171
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 19.02.2003
CIB :
G03F 7/075 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Inventeurs : BEDWELL, William, B.; (US).
MUKHERJEE, Shyama, P.; (US).
MORO, Lorenza; (US).
XIE, Songyuan; (US).
NEDBAL, Jan; (US).
IWAMOTO, Nancy; (US).
LEUNG, Roger, Y.; (US).
HACKER, Nigel, P.; (US)
Mandataire : CRISS, Roger, H.; Honeywell International Inc., 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Données relatives à la priorité :
10/078,919 19.02.2002 US
10/161,561 03.06.2002 US
Titre (EN) ORGANOSILOXANES AND THEIR USE IN DIELECTRIC FILMS OF SEMICONDUCTORS
(FR) ORGANOSILOXANES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an organosiloxane comprising at least 80 weight percent of Formula (I): (YO-01-1,OSiO1.5-2]a[Z0.01-1.0SiO1.5-2]b[H0.01-1.0SiO1.5-2]c where Y is aryl; Z is alkenyl; a is from 15 percent to 70 percent of Formula (I); b is from 2 percent to 50 percent of Formula (I); and c is from 20 percent to 80 percent of Formula (I). The present organosiloxane may be used as ceramic binder, high temperature encapsulant, and fiber matrix binder. The present composition is also useful as an adhesion promoter in that it exhibits good adhesive properties when coupled with other materials in non-microelectronic or microelectronic applications. Preferably, the present compositions are used in microelectronic applications as etch stops, hardmasks, and dielectrics.
(FR)La présente invention concerne un organosiloxane contenant au moins 80 % en poids de la formule (I) : (YO-01-1,OSiO1.5-2]a[Z0.01-1.0SiO1.5-2]b[H0.01-1.0SiO1.5-2]c dans laquelle Y désigne un aryle; Z désigne un alcényle; a représente entre 15 et 70 % de la formule (I) ; b représente entre 2 et 50 % de la formule (I) ; et c représente entre 20 et 80 % de la formule (I). L'organosiloxane de cette invention peut être utilisé comme liant céramique, comme agent d'encapsulation à haute température et comme liant d'une matrice fibreuse. La composition de cette invention est également utilisée comme promoteur d'adhérence en raison des propriétés adhésives dont elle fait preuve lorsqu'elle est couplée avec d'autres matières dans des applications non micro-électroniques ou micro-électroniques. Les présentes compositions sont utilisées de préférence dans des applications micro-électroniques sous forme d'arrêts de gravure, de masques et de couches diélectriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)