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1. (WO2003070800) RESINE DURCISSABLE ET COMPOSITION CONTENANT LA RESINE DURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/070800    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001495
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 13.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.08.2003    
CIB :
C08F 290/06 (2006.01), C08G 8/28 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 176-8508 (JP) (Tous Sauf US).
KOHIYAMA, Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
USHIKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OZAWA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMAYACHI, Yuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOHIYAMA, Noboru; (JP).
USHIKI, Shigeru; (JP).
OZAWA, Satoshi; (JP).
KAMAYACHI, Yuichi; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Harada Bldg., 14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 169-0075 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-41508 19.02.2002 JP
2002-41523 19.02.2002 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME
(FR) RESINE DURCISSABLE ET COMPOSITION CONTENANT LA RESINE DURCISSABLE
Abrégé : front page image
(EN)An unsaturated monocarboxylic acid (d) is reacted with a product (c) of the reaction of a compound (a) having one or more phenolic hydroxy groups per molecule with glycidol (b) to obtain a curable resin (e). The curable resin (e) is reacted with a polybasic acid anhydride (f) to obtain a photocurable thermosetting resin (g). Compounding the curable resin (e) and/or photocurable thermosetting resin (g) as a curable ingredient with a photopolymerization initiator, epoxy resin, etc. gives a curable resin composition. This composition is utilizable in a wide range of applications such as an adhesive, coating material, solder resist or etching resist for use in producing printed wiring boards, interlayer dielectric for built-up substrates, plating resist, dry film, and color filter member.
(FR)L'invention porte sur un acide monocarboxylique insaturé (d) qui est mis à réagir avec un produit (c) de réaction d'un composé (a) possédant au moins un groupe hydroxy phénolique par molécule avec un glycidol (b) afin d'obtenir une résine durcissable (e). La résine durcissable (e) est mise à réagir avec un anhydride d'acide polybasique (f) pour obtenir une résine photodurcissable et thermoducissable (g). Le mélange de la résine durcissable (e) et/ou de la résine photodurcissable et thermodurcissable (g) comme ingrédient durcissable avec un initiateur de photopolymérisation, une résine époxy, etc., permet d'obtenir une composition de résine durcissable. Cette composition est utilisable dans une large gamme d'applications telles que : adhésif, matériau de revêtement, réserve de brasure ou réserve d'attaque chimique pour la production de cartes de circuits imprimés, diélectrique couche intermédiaire pour la formation de substrats, réserve de placage, film anhydre et élément pour filtre couleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)