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1. (WO2003070624) PROCEDE POUR REALISER UNE COUVERTURE, PROCEDE POUR FABRIQUER UN COMPOSANT DANS SON BOITIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/070624    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/000691
Date de publication : 28.08.2003 Date de dépôt international : 23.01.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.09.2003    
CIB :
H03H 9/10 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
AIGNER, Robert [AT/DE]; (DE) (US Seulement).
FRANOSCH, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MECKES, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
OPPERMANN, Klaus-Guenter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STRASSER, Marc [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : AIGNER, Robert; (DE).
FRANOSCH, Martin; (DE).
MECKES, Andreas; (DE).
OPPERMANN, Klaus-Guenter; (DE).
STRASSER, Marc; (DE)
Mandataire : SCHOPPE, Fritz; Patentanwälte, Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler, Postfach 246, 82043 Pullach bei München (DE)
Données relatives à la priorité :
102 06 919.0 19.02.2002 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG EINER ABDECKUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES GEHÄUSTEN BAUELEMENTS
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF A COVER, METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CASED COMPONENT
(FR) PROCEDE POUR REALISER UNE COUVERTURE, PROCEDE POUR FABRIQUER UN COMPOSANT DANS SON BOITIER
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren zur Erzeugung einer Abdeckung, Verfahren zum Herstellen eines gehäusten BauelementsBei einem Verfahren zum Erzeugen einer Abdeckung für einen Bereich (30) eines Substrats (10) wird zunächst eine Rahmenstruktur (18) in dem Bereich (30) des Substrats (10) erzeugt, und wird dann eine Deckelstruktur (20) auf der Rahmenstruktur (18) angebracht, so daß der Bereich (30) unterhalb der Deckelstruktur abgedeckt ist. Damit können einfach und preisgünstig herstellbar sensible Bauelemente (14) vor äußeren Einflüssen und insbesondere vor einem Vergußmaterial zum Vergießen des gesamten gehäusten Bauelements, das sich ergibt, wenn ein vereinzelter Chip (26) vergossen wird, geschützt werden.
(EN)Disclosed are a method for producing a cover and a method for producing a cased component. According to the method for producing a cover for an area (30) of a substrate (10), a frame structure (18) is initially produced in said area (30) of the substrate (10), whereupon a lid structure (20) is mounted on the frame structure (18) so as to cover the area (30) underneath the lid structure, whereby sensitive components (14) are protected in a simple manner and at low production costs from external influences and particularly from an encapsulating material used for encapsulating the entire cased component which is created when an individual chip (26) is encapsulated.
(FR)L'invention concerne un procédé pour réaliser une couverture pour une zone (30) d'un substrat (10), selon lequel une structure de cadre (18) est d'abord créée dans la zone (30) du substrat (10), puis une structure de couverture (20) est placée sur la structure de cadre (18) pour couvrir la zone (30) se trouvant sous la structure de couverture. Des composants (14) sensibles, de fabrication simple et peu onéreuse, peuvent ainsi être protégés d'influences extérieures, notamment d'un matériau de scellement utilisé pour enrober l'ensemble d'un composant dans son boîtier, comme c'est le cas pour une puce isolée (26) à sceller.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)