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1. (WO2003069419) MODULE D'ENVIRONNEMENT ARTIFICIEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/069419    N° de la demande internationale :    PCT/GB2003/000700
Date de publication : 21.08.2003 Date de dépôt international : 14.02.2003
CIB :
G05D 23/19 (2006.01), H01L 31/024 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : BOOKHAM TECHNOLOGY PLC [GB/GB]; 90 Milton Park, Abingdon, Oxon OX14 4RY (GB) (Tous Sauf US).
LEECH, Andrew [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
THURMAN, Phil [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
YONGKUAN, Xue [CN/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : LEECH, Andrew; (GB).
THURMAN, Phil; (GB).
YONGKUAN, Xue; (GB)
Mandataire : EVANS, Marc, Nigel; Page White & Farrer, 54 Doughty Street, London WC1N 2LS (GB)
Données relatives à la priorité :
0203670.5 15.02.2002 GB
Titre (EN) AN ARTIFICIAL ENVIRONMENT MODULE
(FR) MODULE D'ENVIRONNEMENT ARTIFICIEL
Abrégé : front page image
(EN)An artificial environment module (2) comprising: an outer casing (4) defining an inner environment (6); an inner casing (10) located in the inner environment and containing an optic chip (14) including at least a first portion defining a thermally−sensitive optic element; a package sensor (20c) for monitoring the temperature of the inner casing; a package temperature controller (16) for heating and/or cooling the inner casing in dependence on the temperature sensed by the package sensor to minimise variations in the temperature with respect to changes in ambient temperature, and whose operation in response to changes in ambient temperature does not induce stress in the optic chip; an on−chip sensor for locally monitoring the temperature of the first portion of the optic chip; and at least one local temperature controller (18) provided in thermal contact with the first portion of the optic chip for locally heating and/or cooling the first portion of the optic chip in dependence on the temperature measured by the on−chip sensor.
(FR)La présente invention concerne un module d'environnement artificiel comprenant: un boîtier extérieur définissant un environnement intérieur; un boîtier intérieur situé dans l'environnement intérieur et contenant une puce optique comprenant au moins une première partie définissant un élément optique thermosensible; un capteur de boîtier permettant de surveiller la température du boîtier intérieur; un contrôleur de température de boîtier permettant de chauffer et/ou de refroidir le boîtier intérieur en fonction de la température captée par le capteur de boîtier afin de minimiser les variations de température par rapport aux changements de température ambiante, et dont le fonctionnement en réponse aux changements de température ambiante n'induit pas de contrainte au niveau de la puce optique; un capteur intégré permettant de surveiller localement la température de la première partie de la puce optique; et au moins un contrôleur de température locale en contact thermique avec la première partie de la puce optique permettant de chauffer et/ou de refroidir localement la première partie de la puce optique en fonction de la température mesurée par le capteur intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)