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1. (WO2003069020) SYSTEME ET PROCEDE DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/069020    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/001131
Date de publication : 21.08.2003 Date de dépôt international : 12.02.2002
CIB :
C23C 16/458 (2006.01), C23C 16/54 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : HITACHI ZOSEN CORPORATION [JP/JP]; 7-89, Nanko-kita 1-chome, Suminoe-ku, Osaka-shi, Osaka 559-8559 (JP) (Tous Sauf US).
MARUYAMA, Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIMORI, Keizo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASAKI, Haruo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKANIWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MARUYAMA, Mitsuhiro; (JP).
FUJIMORI, Keizo; (JP).
SASAKI, Haruo; (JP).
OKANIWA, Osamu; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Einosuke; c/o KISHIMOTO & CO., 3rd Floor, Inaba Building 13-18, Nishishinsaibashi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 542-0086 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)Headed pins (42) are fitted, respectively, into three stepped through holes (41) made in a susceptor (31) such that the top face does not project from the substrate mounting face and the head pins can move up and down with the lower end part projecting from the susceptor (31). Since the susceptor (31) is lowered when a substrate (S) is carried in or carried out by means of a carrying robot (10), the lower end of each pin (42) is received by a pin receiver (43) located at a stand−by position below the pin (42). The pins (42) are then elevated and the substrate (S) is raised by the top face of the pins (42). A reaction section (1a) causing gas phase reaction on the substrate (S) under processing, and a carry in/carry out section (1b) below the reaction section (1a) where the susceptor (31) is located at the time of carrying in or carrying out the substrate by means of the carrying robot (10) are formed in a reaction furnace (1). At least one pin receiver (43) is movable up and down and can raise the substrate (S) from the susceptor (31) at a position other than the waiting position at the time of cooling.
(FR)Selon l'invention, des broches à tête (42) sont ajustées, respectivement, dans trois trous de passage étagés (41) ménagés dans un suscepteur (31), de sorte que la face supérieure n'affleure pas la face de montage du substrat, et que les broches à tête puissent être déplacées verticalement avec leur partie d'extrémité inférieure saillant du suscepteur (31). Puisque le suscepteur (31) est abaissé lorsqu'un substrat (S) est apporté ou emporté au moyen d'un robot de transport (10), la partie inférieure de chaque broche (42) est reçue par un récepteur de broches (43) placé en position d'attente au-dessous de la broche (42). Les broches (42) sont ensuite surélevées et le substrat (S) est soulevée par la face supérieure des broches (42). Une section de réaction (1a) qui provoque une réaction en phase gazeuse sur le substrat (S) traité, et une section de transport vers l'intérieur ou l'extérieur (1b) placée au-dessous de la section de réaction (1a) où se situe le suscepteur (31) au moment où le substrat est apporté ou emporté par le robot de transport (10), sont formées dans un four de réaction (1). Au moins un récepteur de broches (43) mobile dans le sens vertical peut soulever le substrat (S) du suscepteur (31) à une position autre que la position d'attente, au moment du refroidissement.
États désignés : CN, IL, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)