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1. (WO2003068421) SYSTEME INTEGRE DE TRAITEMENT DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/068421    N° de la demande internationale :    PCT/GB2003/000695
Date de publication : 21.08.2003 Date de dépôt international : 17.02.2003
CIB :
G05B 19/418 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : ASM NUTOOL INC [US/US]; 1655 McCandless Drive, Milpitas, CA 95035 (US) (Tous Sauf US).
ASHJAEE, Jalal [US/US]; (US) (US Seulement).
GOVZMAN, Boris [US/US]; (US) (US Seulement).
FREY, Bernard, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
NAGORSKI, Boguslav, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
YOUNG, Douglas, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
TALIEH, Homayoun [US/US]; (US) (US Seulement).
BASOL, Bulent, M. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ASHJAEE, Jalal; (US).
GOVZMAN, Boris; (US).
FREY, Bernard, M.; (US).
NAGORSKI, Boguslav, A.; (US).
YOUNG, Douglas, W.; (US).
TALIEH, Homayoun; (US).
BASOL, Bulent, M.; (US)
Mandataire : BROWNE, Robin, Forsythe; Urquhart-Dykes & Lord LLP, Tower House, Merrion Way, Leeds LS2 8PA (GB)
Données relatives à la priorité :
60/357,148 15.02.2002 US
60/397,740 20.07.2002 US
Titre (EN) INTEGRATED SYSTEM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SYSTEME INTEGRE DE TRAITEMENT DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)An integrated process tool for chemical mechanical processing, cleaning and drying a semiconductor workpiece is provided. The integrated process tool includes a CMP module and a cleaning and drying module. After being processed, the workpiece is transported from the CMP module to the cleaning and drying module using a movable housing. In the cleaning and drying module, a cleaning mechanism is used to clean the workpiece while the workpiece is rotated and held by a support stucture of the movable housing. A drying mechanism of the cleaning and drying module picks up the workpiece from the moveable housing and spin dries it. Throughout the CMP process, cleaning and drying, the processed surface of the wafer faces down.
(FR)L'invention concerne un outil de traitement intégré, destiné au traitement chimico-mécanique, au nettoyage et au séchage d'une pièce à travailler à semi-conducteurs. L'outil de traitement intégré comprend un module de traitement chimico-mécanique (CMP) et un module de nettoyage et de séchage. Après traitement, un boîtier mobile est utilisé pour transporter la pièce à travailler du module CMP au module de nettoyage et de séchage. Dans le module de nettoyage et de séchage, un mécanisme de nettoyage est mis en oeuvre pour nettoyer la pièce à travailler pendant que celui-ci tourne, assujetti par une structure de support du boîtier mobile. Un mécanisme de séchage du module de nettoyage et de séchage ramasse la pièce à travailler du boîtier mobile et la sèche par essorage centrifuge. Tout au long du processus de traitement, de nettoyage et de séchage, la surface traitée de la plaquette est tournée vers le bas.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)