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1. (WO2003067945) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES COMPRENANT UN COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/067945    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/000715
Date de publication : 14.08.2003 Date de dépôt international : 24.01.2003
CIB :
H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG [DE/DE]; Hauptstrasse 1, 79689 Maulburg (DE) (Tous Sauf US).
BIRGEL, Dietmar [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BIRGEL, Dietmar; (DE)
Mandataire : ANDRES, Angelika; c/o Endress + Hauser Deutschland Holding GmbH, PatServe, Colmarer Strasse 6, 79576 Weil am Rhein (DE)
Données relatives à la priorité :
102 04 959.9 06.02.2002 DE
Titre (DE) LEITERPLATTE MIT EINEM BAUTEIL
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A COMPONENT
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES COMPRENANT UN COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Es ist eine Leiterplatte (1) mit mindestens einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) vorgesehen, bei dem eine sehr genaue Positionierung des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) vorliegt, mit einem zwischen dem Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) und der Leiterplatte (1) aufgebrachten Kleber (5), der Partikel (7, 29, 37) enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) bewirken.
(EN)The invention relates to a printed circuit board (1) comprising at least one component (3, 9, 17, 23, 35) which is very precisely positioned thereon (1). Said printed circuit board also comprises a bonding agent (5) which is applied between the component (3, 9, 17, 23, 35) and the printed circuit board (1) and contains particles (7, 29, 37) which enable the position of the component (3, 9, 17, 23, 35) on the printed circuit board (1) to be finely adjusted.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés (1) comprenant au moins un composant (3, 9, 17, 23, 35) qui est positionné de manière très précise sur cette carte de circuits imprimés (1). Un adhésif (5) appliqué entre le composant (3, 9, 17, 23, 35) et la carte de circuits imprimés (1) contient des particules (7, 29, 37) qui permettent un réglage précis de la position du composant (3, 9, 17, 23, 35) sur la carte de circuits imprimés (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)