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1. (WO2003067730) MODULE DE CONDITIONNEMENT DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/067730    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/002868
Date de publication : 14.08.2003 Date de dépôt international : 31.01.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.2003    
CIB :
G06F 1/26 (2006.01)
Déposants : COOLIGY, INC. [US/US]; 2370 Charleston, Mountain View, CA 94043 (US)
Inventeurs : KENNY, Thomas, William, Jr.; (US).
KENNETH, Goodson, E.; (US).
SANTIAGO, Juan, G.; (US).
EVERETT, George, Carl, Jr.; (US)
Mandataire : HAVERSTOCK, Thomas, B.; Haverstock & Owens LLP, 162 North Wolfe Road, Sunnyvale, CA 94086 (US)
Données relatives à la priorité :
10/072,137 07.02.2002 US
10/114,005 27.03.2002 US
Titre (EN) POWER CONDITIONING MODULE
(FR) MODULE DE CONDITIONNEMENT DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN)In one aspect, the present invention is a technique of, and a system for conditioning power for a consuming device. In this regard, a power conditioning module (100), affixed to an integrated circuit device (200), conditions power to be applied to the integrated circuit device. The power conditioning module includes a semiconductor substrate (102) having a first interface and a second interface wherein the first interface opposes the second interface. The power conditioning module further includes a plurality of interface vias (104a-104h), to provide electrical connection between the first interface and the second interface, and a first set of pads (106I-106p), disposed on the first interface and a second set of pads (106a-106h) disposed on the second interface. Each of the pads is connected to a corresponding one of the interface vias on either the first or second interface. The power conditioning module also includes electrical circuitry (112), disposed within semiconductor substrate, to condition the power to be applied to the integrated circuit device. The electrical circuitry may be disposed on the first interface, the second interface, or both interfaces. Moreover, the electrical circuitry includes at least one voltage regulator and at least one capacitor.
(FR)Dans l'un des aspects, l'invention concerne une technique et un système destinés à conditionner la puissance pour un dispositif consommateur. A cette fin, un module de conditionnement de puissance, attaché à un dispositif à circuit intégré, conditionne la puissance à appliquer au dispositif à circuit intégré. Le module de conditionnement de puissance comprend un substrat semi-conducteur comportant une première interface et une deuxième interface, la première interface se trouvant en face de la deuxième. Le module de conditionnement de puissance comprend également une pluralité de vias d'interface qui assurent la connexion électrique entre la première et la deuxième interfaces, et un premier ensemble de plaquettes disposées sur la deuxième interface. Chacune des plaquettes est connectée au via d'interface correspondant sur la première ou la deuxième interface. Le module de conditionnement de puissance comprend aussi un circuit électrique disposé à l'intérieur du substrat semi-conducteur et servant à conditionner la puissance à appliquer au dispositif à circuit intégré. Le circuit électrique peut être disposé sur la première interface, la deuxième interface ou les deux. En outre, le circuit électrique comprend au moins un régulateur de tension et au moins un condensateur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)