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1. (WO2003067659) DISPOSITIF POUR RELIER UNE BORNE DE CIRCUIT INTEGRE A UN POTENTIEL DE REFERENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/067659    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/000682
Date de publication : 14.08.2003 Date de dépôt international : 23.01.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.2003    
CIB :
H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
FORSTNER, Johann-Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEBER, Stephan [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : FORSTNER, Johann-Peter; (DE).
WEBER, Stephan; (DE)
Mandataire : SCHOPPE, Fritz; Patentanwälte, Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler, Postfach 246, 82043 Pullach bei München (DE)
Données relatives à la priorité :
102 04 403.1 04.02.2002 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUR VERBINDUNG EINES IC-ANSCHLUSSES MIT EINEM BEZUGSPOTENTIAL
(EN) DEVICE FOR CONNECTING AN IC TERMINAL TO A REFERENCE POTENTIAL
(FR) DISPOSITIF POUR RELIER UNE BORNE DE CIRCUIT INTEGRE A UN POTENTIEL DE REFERENCE
Abrégé : front page image
(DE)Eine Vorrichtung zur elektrisch leitfähigen Verbindung eines Anschlusses (14) eines Schaltungschips (10) mit einem externen Bezugspotential (26) umfasst eine Parallelschaltung aus einem Bonddraht (16) und einem dotierten Halbleitermaterial (22).
(EN)The invention relates to a device for connecting a terminal (14) of a circuit chip (10) to an external reference potential (26), which comprises a parallel circuit composed of a bonding wire (16) and a doped semiconductor material (22).
(FR)L'invention concerne un dispositif permettant de relier de manière électroconductrice une borne (14) de puce de circuit (10) à un potentiel de référence (26) extérieur, qui comprend un circuit en parallèle consistant en un fil de connexion (16) et en un matériau semi-conducteur dopé (22).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)