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1. (WO2003067271) APPAREIL ET PROCEDE PERMETTANT LE TEST DIAGNOSTIQUE DYNAMIQUE DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/067271    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/002852
Date de publication : 14.08.2003 Date de dépôt international : 31.01.2003
CIB :
G01R 31/311 (2006.01), G01R 31/3185 (2006.01)
Déposants : OPTONICS, INC. [US/US]; Suite 100, 2593 Coast Avenue, Mountain View, CA 94043 (US) (Tous Sauf US).
PAKDAMAN, Nader [IR/US]; (US) (US Seulement).
KASAPI, Steven [CA/US]; (US) (US Seulement).
GOLDBERGER, Itzik [IL/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PAKDAMAN, Nader; (US).
KASAPI, Steven; (US).
GOLDBERGER, Itzik; (US)
Mandataire : POGODIN, Pavel I., Esq.; 617 North Delaware Street, San Mateo, CA 94001 (US)
Données relatives à la priorité :
60/353,374 01.02.2002 US
10/229,181 26.08.2002 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR DYNAMIC DIAGNOSTIC TESTING OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE PERMETTANT LE TEST DIAGNOSTIQUE DYNAMIQUE DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods consistent with principles of the present invention allow contactless measuring of various kinds of electrical activity within an integrated circuit. The invention can be used for high-bandwidth, at speed testing of various devices on a wafer during the various stages of device processing, or on packaged parts at the end of the manufacturing cycle. Power is applied to the test circuit using conventional mechanical probes or other means, such as CW laser light applied to a photoreceiver provided on the test circuit. The electrical test signal is introduced into the test circuit by stimulating the circuit using a contactless method, such as by directing the output of one or more modelocked lasers onto high-speed receivers on the circuit, or by using a high-speed pulsed diode laser. The electrical activity within the circuit in response to the test signal is sensed by a receiver element, such as a time-resolved photon counting detector, a static emission camera system, or by an active laser probing system. The collected information is used for a variety of purposes, including manufacturing process monitoring, new process qualification, and model verification.
(FR)Les systèmes et procédés de cette invention permettent la mesure sans contact de divers types d'activités électriques dans un circuit intégré. Cette invention peut être utilisée pour une grande largeur de bande, pour des tests de vitesse de différents dispositifs sur une plaquette durant les différentes étapes du traitement par dispositif, ou sur des parties mises sous boîtier à la fin du cycle de fabrication. De l'énergie est appliquée au circuit de test mettant en oeuvre des sondes mécaniques conventionnelles ou d'autres moyens, telle qu'une lumière de laser continu appliquée à un photorécepteur situé sur le circuit de test. Le signal de test électrique est introduit dans le circuit de test par stimulation du circuit à l'aide d'un procédé sans contact, par exemple par direction de la sortie d'au moins un laser à verrouillage des modes sur des récepteurs haute vitesse situés sur le circuit, ou par utilisation d'un laser à diode pulsé haute vitesse. L'activité électrique dans le circuit en réponse au signal de test est captée par un élément récepteur tel qu'un détecteur compteur de photons à résolution temporelle, un système de caméra d'émission statique, ou à par un système de sonde à laser actif. Les informations recueillies sont utilisées à diverses fins, notamment pour la surveillance du processus de fabrication, une nouvelle qualification du processus, et la vérification de modèles.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)