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1. (WO2003066238) APPAREIL D'ENDUCTION ET PROCEDE AFFERENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/066238    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001051
Date de publication : 14.08.2003 Date de dépôt international : 03.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.06.2003    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (Tous Sauf US).
CHUNG, Gishi [KR/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Michio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : CHUNG, Gishi; (JP).
TANAKA, Michio; (JP)
Mandataire : SUYAMA, Saichi; Kanda Higashiyama Bldg., 1, Kandata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0046 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-30829 07.02.2002 JP
Titre (EN) COATING DEVICE AND COATING METHOD
(FR) APPAREIL D'ENDUCTION ET PROCEDE AFFERENT
Abrégé : front page image
(EN)A coating device (10), comprising a substrate holding part (16) for holding a substrate having a step on the principal plane thereof, a coating part (31) for applying a plurality of liquids with different densities onto the substrate, and a control part (70) for controlling the coating part according to the disposition of the step, whereby the step of the substrate can be effectively compensated by applying the plurality of liquids with different viscosities according to the disposition of the step.
(FR)Cette invention a trait à un appareil d'enduction (10), pourvu d'un dispositif de tenue (16) d'un substrat dont le plan principal comporte un étagement, d'un dispositif d'enduction (31) permettant d'appliquer sur le substrat plusieurs liquides de différentes densités ainsi que d'une unité de commande (70), agissant sur le dispositif d'enduction selon la disposition de l'étagement. On peut compenser cet étagement du substrat en appliquant les liquides susmentionnés avec différents coefficients de viscosité et ce, en fonction de la disposition de l'étagement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)