WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003065783) DISPOSITIF DE PRELEVEMENT DE PUCE, SYSTEME D'EQUIPEMENT ET PROCEDE POUR PRELEVER DES PUCES D'UNE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/065783    N° de la demande internationale :    PCT/DE2003/000003
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 02.01.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.08.2003    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE)
Inventeurs : KWAN, Yim Bun, Patrick; (DE)
Données relatives à la priorité :
102 03 601.2 30.01.2002 DE
Titre (DE) CHIPENTNAHMEVORRICHTUNG, BESTÜCKSYSTEM UND VERAHREN ZUM ENTNEHMEN VON CHIPS VON EINEM WAFER
(EN) CHIP REMOVAL DEVICE CHIP, PLACING SYSTEM AND METHOD FOR REMOVING CHIPS FROM A WAFER
(FR) DISPOSITIF DE PRELEVEMENT DE PUCE, SYSTEME D'EQUIPEMENT ET PROCEDE POUR PRELEVER DES PUCES D'UNE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(DE)Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer, bei welchem ein Entnahmewerkzeug und ein Wendewerkzeug jeweils drehbar ausgebildet ist und das Entnahmewerkzeug (110) zum Entnehmen von Chips (100) (100) von einem Wafer (400) verwendet wird. Die entnommenen Chips (100) können entweder an einer ersten Übergabeposition (120) in einem gewendeten Zustand an einen Bestückkopf (220) übergeben werden oder von dem Entnahmewerkzeug (110) an das Wendewerkzeug (130) übergeben werden und von diesem in eine zweite Übergabeposition (140) gedreht werden, wo sie in einem ungewendeten Zustand von einem Bestückkopf (240) eines Bestücksystems entnommen werden können. Hierdurch ist ein kontinuierliches und flexibles Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer (400) mit hoher Stückleistung möglich.
(EN)The invention relates to a chip removal device chip removal system, placing system and method for removing chips (100) from a wafer, in which a removal tool and a turning tool are each embodied to rotate. The removal tool (110) is used for the removal of chips (100) from a wafer (400). The removed chips (100) can either be transferred to a placing head (220) in a first transfer position (120) in a rotated condition, or transferred from the removal tool (110) to the turning tool (130) and turned by the same into a second transfer position (140) where said chips are taking by a placing head (240) of a placing system in a non-rotated condition. A continuous and flexible removal of chips (100) from a wafer (400) with a high piece-rate is thus possible.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de prélèvement de puce, un système de prélèvement de puce, un système d'équipement et un procédé pour prélever des puces (100) d'une plaquette. Selon ce procédé, un outil de prélèvement et un outil de retournement sont respectivement rotatifs et l'outil de prélèvement (110) est utilisé pour prélever des puces (100) d'une plaquette (400). Les puces prélevées (100) peuvent être transférées à une tête d'équipement (220) à l'état retourné, dans une première position de transfert (120) ou être transférées de l'outil de prélèvement (110) à l'outil de retournement (130) et être tournées par ce dernier dans une seconde position de transfert (140), dans laquelle elles peuvent, à l'état retourné, être prélevées par une tête d'équipement (240) d'un système d'équipement. Cette invention permet de prélever des puces (100) d'une plaquette (400) de manière continue et flexible, avec un plus grand débit de pièces.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)