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1. (WO2003065509) CONNECTEUR DE BOITIER LGA FIXABLE MONTE EN SURFACE ET SON PROCEDE DE FORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/065509    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/029233
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 13.09.2002
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Déposants : HIGH CONNECTION DENSITY, INC. [US/US]; 1267 Borregas Avenue, Sunnyvale, CA 94089-1308 (US) (Tous Sauf US).
ALI, Hassan, O. [GB/US]; (US) (US Seulement).
CHIANG, Shinwu [US/US]; (US) (US Seulement).
FAN, Zhineng [CN/US]; (US) (US Seulement).
LE, Ai, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
LI, Che-Yu [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ALI, Hassan, O.; (US).
CHIANG, Shinwu; (US).
FAN, Zhineng; (US).
LE, Ai, D.; (US).
LI, Che-Yu; (US)
Mandataire : LEVY, Mark; Salzman & Levy, Suite 902, 19 Chenago Street, Binghamton, NY 13901 (US)
Données relatives à la priorité :
10/060,749 29.01.2002 US
Titre (EN) SURFACE MOUNT ATTACHABLE LAND GRID ARRAY CONNECTOR AND METHOD OF FORMING SAME
(FR) CONNECTEUR DE BOITIER LGA FIXABLE MONTE EN SURFACE ET SON PROCEDE DE FORMATION
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is a cost effective, reworkable, LGA-based interconnection (36) for use between two circuit members (12, 22) such as a ceramic module and an FR4-based system board as seen figure 4. The resilient contact members (36) allow the reliable interconnection of two circuit members (12, 22), even though the circuit members may have significantly different CTEs and have interconnections where the distance from neutral point is great enough to crack BGA or CGA solder connections. For factory reworkable applications, the ends of the contact members (36) are semi-permanently attached to both the module and the system board. For certain field separable applications, semi-permanently attaching only one of the ends of an LGA to either the module or the system board provides increased reliability.
(FR)La présente invention concerne une interconnexion LGA réusinable de faible coût utilisée entre deux éléments de circuit tels qu'un module céramique et une carte système FR4. Des éléments de contact élastiques permettent une interconnexion fiable de deux éléments de circuit, même si ces éléments de circuit peuvent présenter des coefficients de dilatation thermique sensiblement différents et posséder des interconnexions dans lesquelles la distance à partir du point neutre est suffisante pour craqueler les connexions de soudure BGA ou CGA. En vue d'applications de réusinage en fabrique, les extrémités des éléments de contact sont fixées de manière semi-permanente au module et à la carte système. Pour certaines applications de séparation par champ, la fixation semi-permanente d'une seule extrémité d'un LGA au module ou à la carte système permet d'obtenir une fiabilité accrue.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)