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1. (WO2003065473) DISPOSITIFS ELECTRONIQUES CONTENANT DES MATIERES SEMI-CONDUCTRICES ORGANIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/065473    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/002464
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 28.01.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.2003    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 51/30 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 20555 S.H. 249, Houston, Texas 77070 (US)
Inventeurs : STASIAK, James; (US)
Mandataire : COULMAN, Donald, J.; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P.O. Box 272400, Mail Stop 35, Fort Collins, CO 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
10/059,664 28.01.2002 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICES CONTAINING ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIALS
(FR) DISPOSITIFS ELECTRONIQUES CONTENANT DES MATIERES SEMI-CONDUCTRICES ORGANIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device includes first and second electrical contacts (120 and 122) electrically coupled to a semiconductor polymer film (110) which includes monosubstituted diphenylhydrazone, and a binder. UV-irradition (112) of the semiconductor polymer film reduce its electrical conductivity, subsequent heating of the polymer film above the glass transition temperature of the binder restores the conductivity of the semiconductor polymer film.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique comprenant un premier et un second contacts électriques (120, 122) couplés électriquement à un film polymère (110) semi-conducteur constitué d'un diphénylhydrazone monosubstitué et d'un liant. L'exposition du film polymère semi-conducteur à un rayonnement ultraviolet (112) permet de réduire sa conductivité électrique, puis le chauffage de ce film polymère au-dessus de la température de transition vitreuse du liant permet de restaurer sa conductivité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)