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1. (WO2003065470) ENCAPSULATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ORGANIQUES REPOSANT SUR L'UTILISATION D'ADHESIFS CHARGES EN MATERIAU ADSORBANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/065470    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/038144
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 26.11.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.07.2003    
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : MCCORMICK, Fred, B.; (US).
BAUDE, Paul, F.; (US).
HAASE, Michael, A.; (US)
Mandataire : GOVER, Melanie, G.; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 86 07 67, 81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10/061,851 31.01.2002 US
Titre (EN) ENCAPSULATION OF ORGANIC ELECTRONIC DEVICES USING ADSORBENT LOADED ADHESIVES
(FR) ENCAPSULATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ORGANIQUES REPOSANT SUR L'UTILISATION D'ADHESIFS CHARGES EN MATERIAU ADSORBANT
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed herein are organic electronic devices that are encapsulated at least in part by adsorbent-loaded transfer adhesives. The adsorbent material may be a dessicant and/or a getterer. The adsorbent-loaded transfer adhesive may form a gasket around the periphery of the device, or may cover the entire device and its periphery. An encapsulating lid covers the device.
(FR)L'invention concerne l'encapsulation de dispositifs électroniques organiques, reposant au moins en partie sur l'utilisation d'adhésifs de transfert chargés en matériau adsorbant. Ce matériau peut être un produit déshydratant et/ou un getter. Le type d'adhésif considéré peut former un joint sur le pourtour du dispositif, ou bien il peut couvrir la totalité du dispositif et sa périphérie. Un couvercle d'encapsulation recouvre le dispositif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)