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1. (WO2003065426) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR, PROCEDE D'AGREMENT DE COMMANDES DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR, ET SYSTEME D'AGREMENT DE COMMANDES DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/065426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/000557
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 22.01.2003
CIB :
G05B 19/418 (2006.01), G06Q 10/00 (2012.01), G06Q 50/00 (2012.01), G06Q 50/04 (2012.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 4-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NETSU, Shigeyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ICHIKAWA, Masashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHARA, Nobuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Tatsuo; (JP).
NETSU, Shigeyoshi; (JP).
ICHIKAWA, Masashi; (JP).
OHARA, Nobuhiro; (JP)
Mandataire : YOSHIMIYA, Mikio; Uenosansei Bldg. 4F, 6-4, Motoasakusa 2-chome, Taito-ku, Tokyo 111-0041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-19334 29.01.2002 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING ORDER ACCEPTANCE METHOD, AND SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING ORDER ACCEPTANCE SYSTEM
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR, PROCEDE D'AGREMENT DE COMMANDES DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR, ET SYSTEME D'AGREMENT DE COMMANDES DE FABRICATION DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor wafer manufacturing method includes a step of acquiring device manufacturing step information, a step of selecting a corresponding wafer manufacturing step, and a step of manufacturing a wafer by the selected manufacturing step. Moreover, a semiconductor wafer manufacturing order acceptance method includes a step of connecting a device manufacturer to a client computer of a wafer manufacturer, a step of receiving device manufacturing step information by the client computer, and a step of selecting a corresponding wafer manufacturing step. Moreover, a semiconductor wafer manufacturing order acceptance system includes a client terminal of a device manufacturer and a client computer of a wafer manufacturer, wherein the client terminal receives and transmits device manufacturing step information and the client computer receives the device manufacturing step information and selects a corresponding wafer manufacturing step. Thus it is possible to provide a semiconductor wafer manufacturing method, a wafer manufacturing order acceptance method, and order acceptance system in which a wafer corresponding to the device manufacturing step of the device manufacturer can be supplied.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de plaquettes à semi-conducteur, qui consiste à: acquérir des données relatives à une démarche de fabrication de dispositifs; choisir une démarche de fabrication de plaquettes correspondante; et fabriquer une plaquette selon la démarche de fabrication choisie. L'invention concerne également un procédé d'agrément de commandes de fabrication de plaquettes à semi-conducteur, qui consiste à: connecter un fabricant de dispositifs à un ordinateur client d'un fabricant de plaquettes; recevoir de l'ordinateur client des données relatives à une démarche de fabrication de dispositifs; et choisir une démarche de fabrication de plaquettes correspondante. L'invention concerne en outre un système d'agrément de commandes de fabrication de plaquettes à semi-conducteur, qui comprend un terminal client d'un fabricant de dispositifs et un ordinateur client d'un fabricant de plaquettes. Le terminal client reçoit des données relatives à une démarche de fabrication de dispositifs et les transmet à l'ordinateur client qui choisit une démarche de fabrication de plaquette correspondante. On dispose ainsi d'un procédé de fabrication de plaquettes à semi-conducteur, d'un procédé d'agrément de commandes de fabrication de plaquettes à semi-conducteur, et d'un système d'agrément de commandes de fabrication de plaquettes à semi-conducteur dans lesquels une plaquette correspondante à la démarche de fabrication de dispositifs du fabricant de dispositifs peut être réalisée.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)