WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003064258) APPAREIL POUR REFROIDIR DES COMPOSANTS DANS UN VAISSEAU SPATIAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/064258    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/011881
Date de publication : 07.08.2003 Date de dépôt international : 24.10.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.08.2003    
CIB :
B64G 1/50 (2006.01), B64G 1/58 (2006.01), B64G 1/64 (2006.01), F28F 13/00 (2006.01)
Déposants : KORPAN, Nikolai [AT/AT]; (AT).
ZHARKOV, Jaroslav [UA/UA]; (UA).
LESHCHENKO, Volodymyr [UA/UA]; (UA)
Inventeurs : KORPAN, Nikolai; (AT).
ZHARKOV, Jaroslav; (UA).
LESHCHENKO, Volodymyr; (UA)
Mandataire : BABELUK, Michael; Mariahilfer Gürtel 39/17, A-1150 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
A 142/2002 29.01.2002 AT
Titre (EN) APPARATUS FOR COOLING COMPONENTS IN SPACECRAFT
(FR) APPAREIL POUR REFROIDIR DES COMPOSANTS DANS UN VAISSEAU SPATIAL
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an apparatus for cooling components in spacecraft, comprising a heat radiator (5) and a heat conductor (3; 3a, 3b). A versatile applicability is achieved in such a way that the heat conductor (3, 3a, 3b) penetrates an outside wall (1) of the spacecraft and is provided in the interior of the spacecraft with several coupling places (8) for components to be cooled (20) and/or for other heat conductors (10).
(FR)L'invention concerne un appareil pour refroidir des composants dans un vaisseau spatial, ledit appareil comprenant un radiateur thermique (5) et un conducteur de chaleur (3; 3a, 3b). La polyvalence de cet appareil est assurée par le fait que le conducteur de chaleur (3, 3a, 3b) pénètre à travers une paroi extérieure (1) du vaisseau spatial et présente, à l'intérieur de ce dernier, plusieurs emplacements d'accouplement (8) pour les composants à refroidir (20) et/ou pour d'autres conducteurs de chaleur (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)