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1. WO2003023857 - PANNEAU LUMINESCENT A DIODES LUMINESCENTES ET PLAQUE SUPPORT

Numéro de publication WO/2003/023857
Date de publication 20.03.2003
N° de la demande internationale PCT/CH2002/000339
Date du dépôt international 24.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 11.04.2003
CIB
H01L 25/075 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48472
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48472the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 2924/3025
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3025Electromagnetic shielding
H01L 2933/0091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Déposants
  • LUCEA AG [CH]/[CH] (AllExceptUS)
  • STAUFERT, Gerhard [CH]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • STAUFERT, Gerhard
Mandataires
  • FREI PATENTANWALTSBÜRO AG
Données relatives à la priorité
1700/0113.09.2001CH
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) LED-LEUCHTPANEEL UND TRÄGERPLATTE
(EN) LED-LUMINOUS PANEL AND CARRIER PLATE
(FR) PANNEAU LUMINESCENT A DIODES LUMINESCENTES ET PLAQUE SUPPORT
Abrégé
(DE)
Das erfindungsgemässe konfektionierbare lichtemittierende Paneel beinhaltet parallel geschaltete kleinste Untereinheiten mit je mindestens zwei seriell geschalteter durch Elektrizität betreibbare Leuchtkörper, beispielsweise Leuchtdioden (24). Das Leuchtpaneel ist nachträglich in für sich funktionsfähige Teilstücke mit mindestens der Grösse einer kleinsten Untereinheit zertrennbar. Es weist eine elektrisch leitenden Unterlage (21) und eine von dieser elektrisch isolierte Deckschicht (29) auf, wobei die Unterlage (21) und die Deckschicht (29) als Anschlussflächen zum elektrisch parallelen Kontaktieren der Untereinheiten fungieren. Von den elektrischen Anschlussflächen elektrisch isolierte Leiterbahnen (23) dienen zur elektrischen Verbindung der verschiedenen Leuchtkörper (24) der Untereinheiten.
(EN)
The inventive manufacturable light-emitting panel contains parallel mounted minimal-sized sub-units respectively comprising at least two serially mounted luminous bodies, e.g. luminous diodes (24), which can be operated with electricity. The luminous panel can be further separated into operative sub-parts having at least the same size as that of a minimal-sized sub-unit. It has an electrically conducting base layer (21) and an electrically insulated covering layer (29), said base layer (21) and covering layer (29) acting as connection surfaces which electrically contact the sub-units in a parallel manner. Electrically insulating strip conductors (23) of said electric connection surfaces are used for the electric connection of the various luminous bodies (24) of the sub-units.
(FR)
L'invention concerne un panneau luminescent comportant des sous-unités de taille minimale montées en parallèle, comportant respectivement deux éléments luminescents électriques montés en série, par exemple des diodes luminescentes (24). Ledit panneau luminescent peut être séparé de façon ultérieure en éléments partiels fonctionnels de dimensions au moins égales à celles d'une unité de taille minimale. Ledit panneau présente une base électroconductrice (21) et une couche de couverture (29) isolée par rapport à la base. La base (21) et la couche de couverture (29) servent de surfaces de contact pour la mise en contact électrique parallèle des sous-unités. Des pistes conductrices (23) isolées électriquement par rapport aux surfaces de contact électrique servent au raccordement électrique des différents éléments luminescents (24) des sous-unités.
Également publié en tant que
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