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1. WO2003020511 - MATERIAU EN FEUILLE SOLIDE UTILE NOTAMMENT POUR LES CARTES DE CIRCUITS

Numéro de publication WO/2003/020511
Date de publication 13.03.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/027545
Date du dépôt international 29.08.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.03.2003
CIB
B29B 13/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
BPRÉPARATION OU PRÉTRAITEMENT DES MATIÈRES À FAÇONNER; FABRICATION DE GRANULÉS OU DE PRÉFORMES; RÉCUPÉRATION DES MATIÈRES PLASTIQUES OU D'AUTRES CONSTITUANTS DES DÉCHETS CONTENANT DES MATIÈRES PLASTIQUES
13Conditionnement ou traitement physique de la matière à façonner
10par broyage, p.ex. par trituration; par tamisage; par filtration
B32B 15/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
B32B 27/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
12adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
CPC
B29B 13/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
13Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
10by grinding, e.g. by triturating; by sieving; by filtering
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
B32B 27/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
12next to a fibrous or filamentary layer
H05K 1/0366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0366reinforced, e.g. by fibres, fabrics
H05K 2201/0129
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
H05K 2201/0141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0141Liquid crystal polymer [LCP]
Déposants
  • E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • SAMUELS, Michael, R.
  • KHAN, Subhotosh
  • LEVIT, Mikhail R.
Mandataires
  • JARNHOLM, Arne, R.
Données relatives à la priorité
60/315,89030.08.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SOLID SHEET MATERIAL ESPECIALLY USEFUL FOR CIRCUIT BOARDS
(FR) MATERIAU EN FEUILLE SOLIDE UTILE NOTAMMENT POUR LES CARTES DE CIRCUITS
Abrégé
(EN)
A solid sheet which contains an nonwoven fabric made from short high tensile modulus fibers and a thermoplastic polymer having a low moisture absorption matrix resin that is useful as a substrate for circuit boards.
(FR)
Matériau en feuille contenant un tissu non tissu fabriqué à partir de fibres courtes à module d'élasticité élevé et un polymère thermoplastique possédant une résine matricielle à faible absorption d'humidité. Cette feuille peut servir de substrat pour les cartes de circuit.
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