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1. (WO2003017479) DISPOSITIF ELECRONIQUE ET PROCEDE D'ESSAI ET DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017479    N° de la demande internationale :    PCT/IB2002/003230
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 14.08.2002
CIB :
G01R 27/26 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 27/08 (2006.01), H03H 7/01 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
VAN BEEK, Jozef, T., M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
RIJKS, Theodoor, G., S., M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
MATTERS-KAMMERER, Marion, K. [DE/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN ESCH, Henricus, A. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : VAN BEEK, Jozef, T., M.; (NL).
RIJKS, Theodoor, G., S., M.; (NL).
MATTERS-KAMMERER, Marion, K.; (NL).
VAN ESCH, Henricus, A.; (NL)
Mandataire : DUIJVESTIJN, Adrianus, J.; Internationaal Octrooibureau B.V., Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
01203071.4 14.08.2001 EP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF TESTING AND OF MANUFACTURING
(FR) DISPOSITIF ELECRONIQUE ET PROCEDE D'ESSAI ET DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The electronic device (10) comprises a capacitor (12) and an inductor (11) and is present on a substrate (1) with an unplanarized surface (2). This is realized in winding (21) of the inductor (11) has a thickness of at least 1 micron and has a planarized upper surface (81). The upper electrode (32) of the capacitor is present in a second electrode layer (6) and has a lower surface (82) which is spaced from the substrate (1) by a larger distance than the upper surface (81) of the lower electrode (31). The second electrode layer (6) preferably includes a second winding (22) of the inductor (11). The electronic device (10) is suitable for use at high frequencies.
(FR)Le dispositif électronique (10) comprend un condensateur (12) et un inducteur (11) et est présent sur un substrat (1) à surface non planarisée (2). Ceci est réalisé dans un enroulement (21) du condensateur (11) ayant une épaisseur d'au moins 1 micron et présentant une surface supérieure planarisée (81). L'électrode supérieure (32) du condensateur est présente dans une seconde couche d'électrode (6) et possède une surface inférieure (82) qui est espacée du substrat (1) à une plus grande distance que la surface supérieure (81) de l'électrode inférieure (31). La seconde couche d'électrode (6) comprend de préférence un second enroulement (22) de l'inducteur (11). Le dispositif électronique (10) convient pour des utilisations à des fréquences élevées.
États désignés : CN, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)