WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003017329) ENSEMBLE D'ELECTRODES PLANES A DENSITE DE CONTACT ELEVEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017329    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/026103
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 16.08.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.03.2003    
CIB :
A61N 1/05 (2006.01)
Déposants : ADVANCED COCHLEAR SYSTEMS, INC. [US/US]; 34935 SE Douglas St. #200, Snoqualmie, WA 98065 (US) (Tous Sauf US).
CORBETT, Scott, S., III [US/US]; (US) (US Seulement).
JOHNSON, Timothy, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
CLOPTON, Ben, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
SPELMAN, Francis, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CORBETT, Scott, S., III; (US).
JOHNSON, Timothy, J.; (US).
CLOPTON, Ben, M.; (US).
SPELMAN, Francis, A.; (US)
Mandataire : TIMOTHY, E., Siegel; Patent Attorney, 1868 Knapps Alley, Suite 206, West Linn, OR 97068-4644 (US)
Données relatives à la priorité :
09/932,266 17.08.2001 US
Titre (EN) HIGH CONTACT DENSITY PLANAR ARRAY
(FR) ENSEMBLE D'ELECTRODES PLANES A DENSITE DE CONTACT ELEVEE
Abrégé : front page image
(EN)A laminated multi-electrode biocompatible implant (8), comprising a first layer (30) of flexible, biocompatible dielectric material having a first, exposed surface. A second layer (20) of flexible biocompatible dielectric material, is adhered to the first layer. Further, a third layer (10) of flexible biocompatible dielectric material is adhered to the second layer (20). Additionally, a first conductive trace (18) is interposed between the first layer (30) and the second layer (20) and a second conductive trace (18) is interposed between said second layer (20) and said third layer (10). Finally, a first conductor, which breaches said first layer, conductively connects the first conductive trace to the exposed surface of the first layer, thereby forming a first electrode (44) and a second conductor (40), which breaches the first layer (30) and the second layer (20), conductively connects the second conductive trace (18) to the exposed surface of the first layer (30), thereby forming a second electrode (42).
(FR)Implant biocompatible multi-électrode stratifié (8) comprenant une première couche (30) d'un matériau diélectrique biocompatible, souple, ayant une première surface dénudée. Une seconde couche (20) de matériau diélectrique biocompatible souple adhère à la première couche, cependant qu'une troisième couche (10) d'un tel matériau adhère à la seconde couche (20). En outre, un premier ruban conducteur (18) est interposé entre la première couche (30) et la seconde couche (20), et un second ruban conducteur (18) est interposé entre la seconde couche (20) et la troisième couche (10). Enfin, un premier conducteur s'insérant dans ladite première couche, réalise une connexion conductrice du premier ruban conducteur avec la surface dénudée de la première couche, formant ainsi une première électrode (44), cependant qu'un second conducteur (40) s'insérant dans la première couche (30) et dans la seconde couche (20), réalise la connexion conductrice du second ruban conducteur (18) avec la surface dénudée de la première couche (30), formant ainsi une seconde électrode (42).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)