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1. (WO2003017324) STRUCTURE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN PORTE-PUCE SANS CONDUCTEUR A BOBINE D'INDUCTION INTEGREE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017324    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/024079
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 26.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.02.2003    
CIB :
H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : CONEXANT SYSTEMS, INC. [US/US]; 4311 Jamboree Road, Newport Beach, CA 92660 (US)
Inventeurs : MEGAHED, Mohamed; (US).
HASSAN, Hashemi, S.; (US)
Mandataire : FARJAMI, Michael; Farjami & Farjami LLP, Suite 360, 26522 La Alameda Avenue, Mission Viejo, CA 92691 (US)
Données relatives à la priorité :
09/930,747 14.08.2001 US
Titre (EN) STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATION OF A LEADLESS CHIP CARRIER WITH EMBEDDED INDUCTOR
(FR) STRUCTURE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN PORTE-PUCE SANS CONDUCTEUR A BOBINE D'INDUCTION INTEGREE
Abrégé : front page image
(EN)One embodiment comprises a substrate (150) having a top surface for receiving a semiconductor die (110). According to a disclosed embodiment, an inductor is patterned on the top surface of the substrate. The inductor is easily accessible by connecting its first and second terminals to, respectively, a substrate signal bond pad (132) and a semiconductor die signal bond pad (104). In another disclosed embodiment, and inductor is fabricated within the substrate. The inductor comprises via metal segments (128) connecting interconnect metal segments on the top and bottom surfaces of the substrate. The first and second terminals of the inductor are easily accessible through first and second substrate signal bond pads. One embodiment comprises at least one via in the substrate. The at least one via provides an electrical connection between a signal bond pad of the semiconductor die and a printed circuit board (150) attached to the bottom surface of the substrate.
(FR)Un mode de réalisation de l'invention comprend un substrat présentant une surface supérieure permettant de recevoir une puce semi-conductrice. Selon un mode de réalisation, une bobine d'induction est modelée pour former un motif sur la surface supérieure du substrat. Cette bobine d'induction est facilement accessible en reliant sa première borne et sa seconde borne, respectivement à un bloc de liaison de signal de substrat et à un bloc de liaison de signal de puce semi-conductrice. Dans un autre mode de réalisation, une bobine d'induction est fabriquée à l'intérieur du substrat. Cette bobine d'induction comprend des segments métalliques de trou reliant des segments métalliques d'interconnexion situés sur la surface supérieure et sur la surface inférieure du substrat. La première borne et la seconde borne de la bobine d'induction sont facilement accessibles par le biais du premier bloc de liaison de signal de substrat et du second bloc de liaison de signal de substrat. Un mode de réalisation comprend au moins un trou dans le substrat. Ledit trou permet d'obtenir une connexion électrique entre un bloc de liaison de signal de puce semi-conductrice et une carte de circuit imprimé fixée à la surface inférieure du substrat.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)