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1. (WO2003017323) MODULE A ONDES MILLIMETRIQUES (MMW) POUR CIRCUIT INTEGRE MONOLITHIQUE A MICRO-ONDES (MMIC)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017323    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/021615
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 09.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.02.2003    
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : XYTRANS, INC. [US/US]; 5422 Carrier Drive, Suite 201, Orlando, FL 32819 (US)
Inventeurs : AMMAR, Danny, F.; (US).
FISCHER, Eugene; (US).
CLARK, Gavin; (US).
HUBERT, John; (US).
LARSON, Glenn; (US)
Mandataire : WARTHER, Richard, K.; Allen, Dyer, Doppelt, Milbrath & Gilchrist, P.A., Suite 1401, 255 South Orange Avenue, P.O. Box 3791, Orlando, FL 32802-3791 (US)
Données relatives à la priorité :
09/933,128 20.08.2001 US
Titre (EN) MILLIMETER WAVE MODULE (MMW) FOR MICROWAVE MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT (MMIC)
(FR) MODULE A ONDES MILLIMETRIQUES (MMW) POUR CIRCUIT INTEGRE MONOLITHIQUE A MICRO-ONDES (MMIC)
Abrégé : front page image
(EN)A low cost millimeter wave (MMW) module for a microwave monolithic integrated circuit (MMIC) includes a carrier board formed of a dielectric material and having at least one MMIC die mounted thereon and at least one interface line, such as a 50 Ohm microstrip interface line. A base plate is formed of a material that has a higher unmatched coefficient of thermal expansion (CTE) than the carrier board and supports same. A housing is mounted over the carrier board and engages the base plate. The housing has at least one subminiature coaxial connector (SMA) interface mounted thereon. A flexible circuit interconnect, such as a fuzz button, connects the subminiature coaxial connector and MMIC die through the interface line. A thermal interface member is positioned between the carrier board and base plate to aid in heat transfer between the base plate and housing and the lower CTE carrier board.
(FR)La présente invention concerne un module à ondes millimétriques (MMW) peu coûteux pour circuit intégré monolithique à micro-ondes (MMIC), qui comprend une carte support réalisée dans un matériau diélectrique sur laquelle est monté au moins un dé de MMIC comprenant au moins une ligne d'interface, par exemple une ligne d'interface à microruban de 50 Ohm. Une plaque de base est réalisée dans un matériau qui possède un coefficient de dilatation thermique sans correspondance plus élevé que celui de la carte support, et sert de support à cette dernière. Un boîtier est monté sur la carte support et vient s'emboîter sur la plaque de base. Sur le boîtier est montée au moins une interface de connecteur coaxial subminiature (SMA). Une interconnexion de circuit souple, telle qu'un bouton Fuzz button, relie le connecteur SMA et le dé de MMIC via la ligne d'interface. Un organe d'interface thermique est placé entre la carte support et la plaque de base afin de faciliter le transfert de chaleur entre la plaque de base avec le boîtier et la carte support dont le coefficient de dilatation thermique est moins élevé.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)