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1. (WO2003017195) MODULE A PUCE COMPRENANT UN SUBSTRAT AU MOINS TRANSPARENT PAR ENDROITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017195    N° de la demande internationale :    PCT/DE2002/002758
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 26.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.03.2003    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
GUNDLACH, Harald [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GUNDLACH, Harald; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
101 39 383.0 10.08.2001 DE
Titre (DE) CHIPMODUL MIT ZUMINDEST STELLENWEISE TRANSPARENTEM SUBSTRAT
(EN) CHIP MODULE COMPRISING AN AT LEAST PARTIALLY TRANSPARENT SUBSTRATE
(FR) MODULE A PUCE COMPRENANT UN SUBSTRAT AU MOINS TRANSPARENT PAR ENDROITS
Abrégé : front page image
(DE)Das Chipmodul umfasst einen Halbleiterchip (4), der auf einer Hauptseite eines flächig ausgedehnten Substrates (1) befestigt ist. Ein weiteres Bauelement (2), das für Aufnahme, Abgabe, Reflexion oder partielle Abschirmung elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist, z. B. ein Strahlungssensor oder eine optische Anzeigevorrichtung (Display), ist auf derselben Hauptseite des Substrates angebracht und an den Halbleiterchip angeschlossen. Wesentlich ist, dass das Substrat zumindest in einem von dem weiteren Bauelement eingenommenen Bereich (10) und in ausreichendem Umfang für die in Frage kommende Strahlung durchlässig ist.
(EN)The invention relates to a chip module comprising a semiconductor chip (4) which is fixed to a main side of a flat expanded substrate (1). A second component (2) provided for receiving, outputting, reflecting or partially screening electromagnetic radiation, e.g. a radiation sensor or an optical display device, is applied to the same main side of the substrate and is connected to the semiconductor chip. The substrate must be permeable to a sufficient extent to the radiation in question, at least in a region (10) which is occupied by the second component.
(FR)Le module à puce comprend une microplaquette semi-conductrice (4) qui est fixée sur une face principale d'un substrat (1) s'étendant dans un plan. Un autre composant (2), conçu pour la réception, la sortie, la réflexion ou la protection partielle d'un rayonnement électromagnétique, par exemple, un détecteur de rayonnement ou un dispositif d'affichage optique, est appliqué sur la même face principale du substrat et est connecté à la microplaquette semi-conductrice. Il est essentiel que le substrat soit perméable, dans une mesure suffisante, au rayonnement en question, au moins dans une zone (10) qui est occupée par l'autre composant.
États désignés : BR, CA, CN, IL, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)