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1. (WO2003017081) ECRAN TACTILE TRANSPARENT ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/017081    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/008055
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 07.08.2002
CIB :
G06F 3/033 (2006.01), H01H 13/702 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
TANABE, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKABATAKE, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INAZUKA, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMOTO, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANABE, Koji; (JP).
TAKABATAKE, Kenichi; (JP).
INAZUKA, Tetsuo; (JP).
MATSUMOTO, Kenichi; (JP)
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-250055 21.08.2001 JP
Titre (EN) TRANSPARENT TOUCH PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE TOUCH PANEL
(FR) ECRAN TACTILE TRANSPARENT ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An easy−to−assemble and inexpensive TTP used for the operation of various types of electronic equipment and a method of manufacturing the TTP, the TTP wherein a pair of connection electrodes (29) and (30) opposed to upper leading parts (23A, 24A) are installed on a lower substrate (25), and left connection parts (29A, 30A) at one end of the connection electrodes are adhesively connected to the upper leading parts (23A, 24A) and right connection parts (29B, 30B) at the other end thereof and lower leading parts (27A, 28A) are adhesively connected to wiring patterns (32, 33, 34, and 35).
(FR)La présente invention concerne un écran tactile transparent facile à assembler et peu coûteux, utilisé dans le fonctionnement de divers types d'appareils électroniques, et un procédé de fabrication dudit écran, selon lequel on installe sur un substrat inférieur (25) une paire d'électrodes de connexion (29) et (30) opposées à des parties conductrices supérieures (23A, 24A), on relie par adhésif aux parties conductrices supérieures (23A, 24A) des parties de connexion gauches (29A, 30A) situées à une extrémité des électrodes de connexion, et on relie par adhésif à des motifs de câblage (32, 33, 34 et 35) des parties de connexion droites (29B, 30B) situées à l'autre extrémité des électrodes de connexion et des parties conductrices inférieures (27A, 28A).
États désignés : CN, DE, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)