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1. (WO2003016405) COMPOSITIONS A BASE DE COPOLYMERE SEQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/016405    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/008029
Date de publication : 27.02.2003 Date de dépôt international : 06.08.2002
CIB :
C08L 23/00 (2006.01), C08L 23/02 (2006.01), C08L 25/04 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), C08L 95/00 (2006.01)
Déposants : JAPAN ELASTOMER CO., LTD. [JP/JP]; 1-2, Yurakucho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-0006 (JP) (Tous Sauf US).
FUJIWARA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMICHI, Yukinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUJIWARA, Masahiro; (JP).
NAKAMICHI, Yukinori; (JP)
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office 28th Floor, ARK Mori Building 12-32, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-6028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-245237 13.08.2001 JP
2001-246474 15.08.2001 JP
Titre (EN) BLOCK COPOLYMER COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS A BASE DE COPOLYMERE SEQUENCE
Abrégé : front page image
(EN)Resin compositions comprising (A) 2 to 40 parts by weight of a block copolymer having a specific structure; and (B) 98 to 60 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from among styrene−based resins, polyolefin−based resins and polyphenylene ether−based resins or asphalt. These compositions are excellent in storage stability at high temperatures, cold characteristics and the balance among various characteristics. Moreover, they have favorable appearance with little gelling and well−balanced physical properties such as impact resistance. These compositions are appropriately usable in thin films such as food packaging films, laminate films and heat−shrinkable films, trays for foods, light electric appliance parts, etc., and molded transparent sheet articles such as blister cases.
(FR)Cette invention concerne des compositions à base de résine renfermant (A) de 2 à 40 parties en poids d'un copolymère séquencé à structure spécifique ; et (B) de 98 à 60 parties en poids d'au moins une résine thermoplastique prise parmi des résines à base de styrène, des résines à base de polyoléfines et des résines à base d'éther de polyphénylène, ou d'asphalte. Ces compositions sont remarquables par leur stabilité de stockage aux hautes températures et au froid ainsi que par l'équilibre entre diverses caractéristiques. De plus, elles sont agréables d'aspect, présentent une faible gélification et sont résistantes aux chocs. Elles se prêtent bien à la fabrication de films minces tels que films de conditionnement pour denrées alimentaires, films stratifiés et films thermorétrécissables, de plateaux pour aliments, de petites pièces pour appareillage électrique, etc. ainsi que pour des articles à feuille transparente moulée tels que blisters.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)