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1. (WO2003015183) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE A COUCHES MINCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/015183    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/006639
Date de publication : 20.02.2003 Date de dépôt international : 01.08.2001
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), G01P 15/125 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 (JP) (Tous Sauf US).
OKUMURA, Mika [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HORIKAWA, Makio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIBASHI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKUMURA, Mika; (JP).
HORIKAWA, Makio; (JP).
ISHIBASHI, Kiyoshi; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Shigeaki; 10th floor Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg. 4-70, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING THIN−FILM STRUCTURE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE A COUCHES MINCES
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a thin−film structure which enables removal of a sacrificial film without removing the other insulating films. Two etching steps are adopted for the sacrificial film(51) to form an anchor hole (52) which opens in the surface of a wiring (45). In the first etching step, with the sacrificial film (51) left, the sacrificial film (51) is partially removed by anisotropic etching above the wiring (45). In the second etching step, the left sacrificial film (51) is removed by isotropic wet etching above the wiring (45).
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure à couches minces permettant le retrait d'un film sacrificiel sans retrait d'autres films d'isolation. On utilise deux étapes de gravure pour permettre au film sacrificiel (51) de former un trou d'ancrage (52) qui émerge à la surface d'un câblage (45). Dans la première étape de gravure, le film sacrificiel subsistant, on enlève en partie le film sacrificiel par gravure anisotrope au-dessus du câblage (45). Dans la deuxième étape de gravure, on enlève le film sacrificiel restant (51) par gravure anisotrope par voie humide au-dessus du câblage (45).
États désignés : CN, DE, JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)