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1. (WO2003013210) PROCEDE D'ESSAI D'UNE PUCE POURVUE D'UN BOITIER ET DE MISE EN PLACE DU BOITIER SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/013210    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/008369
Date de publication : 13.02.2003 Date de dépôt international : 26.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.02.2003    
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : MICRONAS GMBH [DE/DE]; Hans-Bunte-Strasse 19, 79108 Freiburg (DE) (Tous Sauf US).
HAUSER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DREHER, Heiko [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KIMSTEDT, Christian [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ROGALLA, Markus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HAUSER, Wolfgang; (DE).
DREHER, Heiko; (DE).
KIMSTEDT, Christian; (DE).
ROGALLA, Markus; (DE)
Mandataire : WESTPHAL, MUSSGNUG & PARTNER; Am Riettor 5, 78048 Villingen-Schwenningen (DE)
Données relatives à la priorité :
101 36 578.0 27.07.2001 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM PRÜFEN EINES CHIPS MIT EINEM GEHÄUSE UND ZUM BESTÜCKEN EINER PLATINE MIT DEM GEHÄUSE
(EN) METHOD FOR TESTING A CHIP WITH A HOUSING AND FOR PLACING SAID HOUSING ON THE BOARD
(FR) PROCEDE D'ESSAI D'UNE PUCE POURVUE D'UN BOITIER ET DE MISE EN PLACE DU BOITIER SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(DE)Um bei der Herstellung und beim Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse (2) mit Anschlussbeinchen (1) sowie beim Bestücken einer Platine (5) mit dem Gehäuse (2) die Vorteile eines Gehäuses (2) mit auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen (1) mit denen eines Gehäuses (2) mit versetzt angeordneten Anschlussbeinchen (11, 12) zu vereinen, wird das Gehäuse (2) mit auf einer Linie liegenden Anschlussbeinchen (1) hergestellt und zum Prüfen in einen Testsockel (3) gesteckt. Erst unmittelbar vor dem Bestucken der Platine (5) wird mindestens ein Anschlugbeinchen, vorzugsweise jedes zweite Anschlussbein, chen (12), des Gehäuses (2) mittels eines Biegewerkzeuges (6) nachinnen gebogen, urn eine versetzte Anordnung der Anschluss- beinchen (11, 12) zu erzielen. Vorzugsweise wird das Gehäuse (2) mittels des Biegewerkzeuges (6) auf die Platine (5) gesteckt. Zum Prüfen der Chips genügt ein einfacher preisgünstig herstellbarer Testsockel (3) .Als Verpackungsmittel eignet sich z. B. eine preisgünstig herstellbare Schiene (4) .Weil jedes zweite Anschlussbeinchen (12) erst unmittelbar vor dem Einstecken der Anschlussbeinchen (11, 12) nach innen gebogen wird, ist kein nachträgliches korrigierendes Ausrichten der versetzten Anschlussbeinchen (11, 12) mehr erforderlich.
(EN)The invention relates to a method used in producing and testing a chip with a housing (2) comprising connecting pins (1) as well as in placing said housing (2) on a board (5). The aim of the invention is to combine the advantages of a housing (2) with dual inline connecting pins (1) with those of a housing (2) with offset connecting pins (11, 12). For this purpose, the housing (2) is produced with dual inline connecting pins (1) and placed on a test socket (3). Immediately before the component is placed on the board (5), at least one connecting pin, preferably every other connecting pin (12) of the housing (2), is bent inward by means of a bending tool (6) in order to achieve an off-set arrangement of the connecting pins (11, 12). Preferably, the housing (2) is placed on the board (5) by means of the bending tool (6). For testing the chips, for example a simple inexpensively produced test socket (3) can be used. As the packaging means for example an inexpensively produced brace (4) can be used. Since every other connecting pin (12) is bent inward only immediately before the connecting pins (11, 12) are inserted, no subsequent corrective alignment of the off-set connecting pins (11, 12) is required.
(FR)L'invention concerne un procédé utilisé dans la fabrication et l'essai d'une puce pourvue d'un boîtier (2), présentant des broches de connexion (1), ainsi que dans la mise en place de ce boîtier (2) sur une carte de circuit imprimé (5). L'objectif de cette invention est de combiner les avantages d'un boîtier (2) présentant des broches de connexion en ligne droite (1) avec ceux d'un boîtier (2) présentant des broches de connexion agencées de façon décalée (11, 12). A cet effet, le boîtier (2) présentant des broches de connexion en ligne (1) est fabriqué et enfiché dans un support d'essai (3) en vue d'un essai. Juste avant la mise en place du boîtier sur la carte de circuit imprimé (5), au moins une broche de connexion, de préférence une broche de connexion (12) sur deux, du boîtier (2) est pliée vers l'intérieur à l'aide d'un outil de pliage (6), afin de permettre un agencement des broches de connexion de façon décalée (11, 12). Ce boîtier (2) est, de préférence, enfiché sur la carte de circuit imprimé (5) à l'aide de l'outil de pliage (6). Pour l'essai de la puce, un simple support d'essai (3), de fabrication économique, peut suffir. Une pièce de renforcement (4), de fabrication économique, peut servir de moyen d'emballage. Etant donné qu'une broche de connexion (12) sur deux est pliée vers l'intérieur juste avant l'insertion des broches de connexion (11, 12), plus aucun redressement ultérieur des broches de connexion décalées (11, 12) n'est nécessaire.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)