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1. (WO2003012858) PROCEDE DE SEPARATION PAR PELAGE THERMIQUE DE PIECES DECOUPEES EN COPEAUX A PARTIR D'UNE FEUILLE ADHESIVE DE TYPE A SEPARATION PAR PELAGE THERMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/012858    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/007442
Date de publication : 13.02.2003 Date de dépôt international : 23.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.01.2003    
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 567-8680 (JP) (Tous Sauf US).
MURATA, Akihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OOSHIMA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARIMITSU, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIUCHI, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATOU, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWANISHI, Michirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURATA, Akihisa; (JP).
OOSHIMA, Toshiyuki; (JP).
ARIMITSU, Yukio; (JP).
KIUCHI, Kazuyuki; (JP).
SATOU, Masaaki; (JP).
KAWANISHI, Michirou; (JP)
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office, 28th Floor, ARK Mori Building, 12-32, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 107-6028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-229591 30.07.2001 JP
Titre (EN) METHOD OF HEAT−PEELING CHIP CUT PIECES FROM HEAT PEEL TYPE ADHESIVE SHEET, ELECTRONIC PART, AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE SEPARATION PAR PELAGE THERMIQUE DE PIECES DECOUPEES EN COPEAUX A PARTIR D'UNE FEUILLE ADHESIVE DE TYPE A SEPARATION PAR PELAGE THERMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)A method of heat peeling chip cut pieces (3a) from a heat peel type adhesive sheet (2) is a method by which chip cut pieces (3a) stuck to the heat peel type adhesive sheet (2) provided with a thermally expansible adhesive layer (2b) containing thermally expansible fine particles on one side of a substrate (2a) are peeled by heat from the heat peel type adhesive sheet (2), the method being characterized in that the heat peel type adhesive sheet (2) is heated in a restrained state and the chip cut pieces (3a) are peeled, wherein the means for restraining the heat peel type adhesive sheet (2) may be a suction means using suction or a adhesive means using an adhesive agent. Thereby, it is possible to heat−peel the chip cut pieces (3a) from the heat peel type adhesive sheet (2) while preventing horizontal positional shift.
(FR)Procédé de séparation par pelage thermique de pièces découpées en copeaux (3a) à partir d'une feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2); dans ce procédé, les pièces découpées en copeaux (3a) sont collées à la feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2) munie d'une couche adhésive se dilatant sous l'effet de la chaleur, qui contient des particules fines se dilatant sous l'effet de la chaleur sur un côté du substrat (2a); les pièces se séparent, sous l'effet de pelage thermique, de la feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2). Le procédé est caractérisé en ce que la feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2) est chauffée dans un état rétracté, et les pièces découpées en copeaux (3a) sont pelées, le système pour rétracter la feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2) pouvant être un système à aspiration utilisant l'aspiration ou un système adhésif utilisant un agent adhésif. Il est ainsi possible de séparer par pelage thermique les pièces découpées en copeaux (3a) de la feuille adhésive de type à séparation par pelage thermique (2) tout en évitant tout glissement horizontal.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)