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1. (WO2003012833) PROCEDE ET APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANTS SEMICONDUCTEURS SUR DES SUBSTRATS ET ELEMENTS ASSOCIES

Pub. No.:    WO/2003/012833    International Application No.:    PCT/US2002/024023
Publication Date: 13 févr. 2003 International Filing Date: 29 juil. 2002
IPC: B23K 1/008
B23K 37/047
H01L 21/00
H01L 21/60
H01L 21/683
Applicants: LI LOGIX, INC., D/B/A RD AUTOMATION
BENDAT, Zvi
CHOU, Henry
POWELL, Lionel
Inventors: BENDAT, Zvi
CHOU, Henry
POWELL, Lionel
Title: PROCEDE ET APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANTS SEMICONDUCTEURS SUR DES SUBSTRATS ET ELEMENTS ASSOCIES
Abstract:
Cette invention concerne un procédé et un appareil (10) servant à monter des composants semiconducteurs (12) sur des substrats (20). De manière plus spécifique, cet appareil (10) comprend un mécanisme (300) de mise en place positionné sur une structure de support (40) et servant à disposer les composants semiconducteurs (12) sur les substrats (20). Un four/une chaudière (400) de refusion est intégré dans l'appareil (10), ce qui supprime le besoin d'acheminer les composants semiconducteurs (12) et les substrats (20) vers un four extérieur. Dans une variante de cette invention, on utilise une matrice (200, 250) de supports de substrats sous vide améliorée, conçue pour qu'une aspiration soit efficacement appliquée sur des substrats (20) reposant sur cette matrice. Dans une autre variante, un procédé de refusion sans flux est utilisé pour inhiber toute oxydation d'alliages (610) eutectiques situés sur les substrats (20).