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1. (WO2003011971) RESINE EPOXY
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/011971    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/008412
Date de publication : 13.02.2003 Date de dépôt international : 29.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.01.2003    
CIB :
C08G 59/18 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : VANTICO AG [CH/CH]; Klybeckstrasse 200, CH-4057 Basel (CH) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
SETIABUDI, Frans [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SETIABUDI, Frans; (DE)
Mandataire : DANNAPPEL, Hans-Jochen; Solvias AG, Patents, WKL 402.4.26, Klybeckstrasse 191, CH-4002 Basel (CH)
Données relatives à la priorité :
2001 1425/01 31.07.2001 CH
Titre (EN) EPOXY RESIN
(FR) RESINE EPOXY
Abrégé : front page image
(EN)Compositions containing: (a) a liquid epoxy resin; (b) an aliphatic or cycloaliphatic primary monoamine and/or an aliphatic or cycloaliphatic disecondary diamine; (c) a latent curing agent for the epoxy resin (a) which does not react until temperatures above 70 °C (measured by means of DSC at a heating rate of 10 °C/min); (d) a photopolymerizable compound; and (e) a photoinitiator; the ratio of the number of equivalents of epoxy groups to that of photopolymerizable groups being 1:0.01 to 1:0.7, are suitable as impregnating resins.
(FR)Préparations contenant: (a) une résine époxy liquide ; (b) une monoamine primaire aliphatique ou cycloaliphatique et/ou une diamine disecondaire aliphatique ou cycloaliphatique ; (c) un agent de durcissement latent (a) qui ne réagit pas à des températures inférieures ou égales à 70 °C (mesurées par ACD à vitesse d'échauffement de 10 °C/mn) ; (d) un composé photopolymérisable ; et (e) un photoamorceur, le rapport entre le nombre d'équivalents de groupes époxy et celui de groupes polymérisables étant de 1 :0,01 à 1 :0,7. Lesdites préparations pouvant être utilisées en tant que résines d'imprégnation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)