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1. (WO2003011523) SYSTEME DE DISTRIBUTION MULTIVOIE DE FLUIDE DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/011523    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/024599
Date de publication : 13.02.2003 Date de dépôt international : 02.08.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.01.2003    
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), B24B 57/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : WITHERS, Bradley, S.; (US).
MENG, Brenda, R.; (US).
VEREEN, Lidia; (US).
SKARPELOS, Peter, N.; (US).
DOWNUM, Brian, J.; (US).
WILLIAMS, Patrick; (US).
KO, Terry, Kin Ting; (US).
LEE, Christopher, Heung-Gyun; (US).
REYNOLDS, Kenneth, Reese; (US).
HEARNE, John; (US).
HACHNOHI, Daniel; (US)
Mandataire : PATTERSON, Todd, B.; Moser, Patterson & Sheridan, L.L.P., 3040 Post Oak Boulevard, Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
09/921,588 02.08.2001 US
10/131,638 22.04.2002 US
Titre (EN) MULTIPORT POLISHING FLUID DELIVERY SYSTEM
(FR) SYSTEME DE DISTRIBUTION MULTIVOIE DE FLUIDE DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A method and system for delivering a polishing fluid to a chemical mechanical polishing surface (104) is provided. In one embodiment, the system includes an arm (104) having a delivery portion disposed at least partially over the polishing surface. A first nozzle and a second nozzle are disposed on the delivery portion of the arm. The first nozzle (132) is adapted to flow the polishing fluid at a first rate while the second nozzle is adapted to flow the polishing fluid at a second rate that is different than the first rate. A method for delivering a polishing fluid to a chemical mechanical polishing surface generally includes the steps of supplying the polishing fluid to a semiconductor polishing surface in one location at a first rate and providing the polishing fluid to the polishing surface at a second location at a second rate which is different than the first rate.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système de distribution d'un fluide de polissage sur une surface de polissage mécano-chimique (104). Dans un mode de réalisation, ce système comprend un bras (130) présentant une partie de distribution disposée au moins partiellement sur la surface de polissage. Un premier et un second ajutage sont disposés sur la partie de distribution du bras. Le premier ajutage (132) est conçu pour faire couler le fluide de polissage à une première vitesse, et le second ajutage est conçu pour faire couler ledit fluide de polissage à une seconde vitesse, celle-ci étant différente de la première vitesse. L'invention concerne en outre un procédé permettant de distribuer un fluide de polissage sur une surface de polissage mécano-chimique qui comprend en général les étapes consistant à amener le fluide de polissage sur une surface de polissage semi-conductrice, à un emplacement, à une première vitesse, et à amener le fluide de polissage sur la surface de polissage, à un second emplacement, à une seconde vitesse, celle-ci étant différente de la première vitesse.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)